半导体产业资源汇总
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2024 年 12 月 16 日消息，电子元件和系统的先进封…
近日，深圳西斯特科技有限公司（以下称“西斯特”或“SSTec…
玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关…
高性能功率器件封装解决方案提供商北京清连科技有限公司（以下简…
12月16日，晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式，这一举措…
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当地时间12月13日，美国拜登政府宣布，美国商务部已经与博世…
