跳至内容
  • 周四. 4 月 23rd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398% 拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域 北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户 人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程 无需掩膜,该团队开发出新型玻璃基板布线技术
半导体

SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%

2026-04-23 808, ab
先进封装

拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域

2026-04-22 808, ab
玻璃基板TGV

北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户

2026-04-22 808, ab
行业动态

人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程

2026-04-22 808, ab
玻璃基板TGV

无需掩膜,该团队开发出新型玻璃基板布线技术

2026-04-21 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%
半导体
SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%
拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域
先进封装
拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域
北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户
玻璃基板TGV
北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户
人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程
行业动态
人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%
半导体
SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%
拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域
先进封装
拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域
北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户
玻璃基板TGV
北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户
人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程
行业动态
人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程
SiC

爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限!!

2025-05-30 808, ab

SNEC光伏展见!5.1馆A191-192,储能未来在此。

半导体

报道:特朗普下令美国芯片设计软件制造商停止对华销售

2025-05-30 808, ab

5月29日,据英国《金融时报》援引知情人士的话报道,美国总统…

硅晶片

【喜报】中欣晶圆月销售量突破100万片!

2025-05-30 808, ab

2025年5月,中欣晶圆迎来了具有历史意义的里程碑时刻,所有…

SiC

投资50亿元 中导信力项目落户鄂州

2025-05-29 808, ab

要 闻 快 报 5月28日,由众普控股(湖北)集团有限公司投…

功率半导体

强强联合!季丰电子携手林众电子、瞻芯电子共建功率半导体联合实验室

2025-05-29 808, ab

强强联合 近日,上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子…

SiC

小米产投独家投资,芯源新材料完成C轮融资,备战IPO | 持续引领车规级烧结银/铜赛道

2025-05-29 808, ab

2025年5月,深圳芯源新材料有限公司完成C轮融资,由北京小…

SiC

长飞先进武汉基地首片晶圆正式下线

2025-05-29 808, ab

N E W S 新 闻 快 讯 2025年5月28日上午,湖…

FOPLP

FOPLP在半导体先进封装领域获得关注

2025-05-28 808, ab

面板级封装具有可扩展性和成本效率,但满足先进节点工艺目标仍然…

SiC

基本半导体赴港IPO

2025-05-28 808, ab

募集资金将用于未来扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产…

SiC

瀚薪科技浙江丽水新建碳化硅封测建设项目顺利封顶!

2025-05-28 808, ab

点击上方「蓝字」关注我们 今日,随着最后一方混凝土的浇筑完成…

文章分页

1 … 56 57 58 … 685
近期文章
  • SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%
  • 拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域
  • 北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户
  • 人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程
  • 无需掩膜,该团队开发出新型玻璃基板布线技术
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (30)
  • FOPLP (51)
  • GaN (52)
  • IGBT (698)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,080)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (115)
  • 先进封装 (377)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (181)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (446)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (540)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

半导体

SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%

2026-04-23 808, ab
先进封装

拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域

2026-04-22 808, ab
玻璃基板TGV

北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户

2026-04-22 808, ab
行业动态

人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程

2026-04-22 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号