【邀请函】光通信产业链技术交流论坛（2026年8月14日 苏州）

随着全球AI算力需求持续爆发，光通信已从传统的“配套设施”跃升为决定AI集群效率的“核心变量”。从400G到800G，从1.6T到3.2T，光模块速率迭代不断加速；CPO、OCS、薄膜铌酸锂等新技术路线密集落地，产业正迈入“光互联超级周期”。然而，高速光芯片供给紧缺、新型材料产业化瓶颈、封装测试良率挑战等共性问题，也亟需产业链上下游协同攻关。

为促进行业深度交流，艾邦智造将于2026年8月在苏州举办“光通信产业链技术交流论坛”。本次论坛将聚焦产业链全景、关键材料与核心器件、前沿技术路线及规模化瓶颈等议题，汇聚光芯片、光器件、光模块、光纤光缆、通信设备及终端应用等领域的专家与企业代表，共同探讨技术演进与产业协作之道。

光通信目前比较火爆的原因可归纳为以下三点：

1. 需求爆发：2026年全球AI专用光收发模块市场预计达260亿美元，年增超57%；Lumentum等海外龙头订单已排至2028年。

2. 政策加持：国家推进5G千兆光网向万兆演进，系统布局6G与下一代互联网。

3. 技术拐点：800G/1.6T批量交付，3.2T预研启动；CPO进入商业化元年，OCS重构数据中心网络，薄膜铌酸锂调制器成为3.2T时代关键材料。

光通信产业链已相当成熟，从上游元器件到下游网络应用，环环相扣。主要包括以下七大板块：

1. 光芯片

光芯片是实现光电信号转换的基础元件，主要包括激光器芯片（电转光）和探测器芯片（光转电）。低速率光芯片（2.5G/10G）国内已基本实现国产化；但25G及以上高速率光芯片，以及硅光芯片等前沿领域，海外厂商（Coherent、Lumentum等）仍占据超过80%的市场份额。

光芯片的生产工序依序为 MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等，其制备流程同样包含了外延、光刻、刻蚀、芯片封测等环节。

当前产业关键点：全球光芯片供应持续紧张，海外大厂产能已排至2028年。这为国内光芯片厂商（源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份等）提供了加速导入国产化、从国内客户拓展至北美客户的窗口期。

2. 光器件

光器件是光通信系统中实现光信号产生、调制、探测和放大等功能的元件。光器件包括TOSA（光发射组件）、ROSA（光接收组件）和BOSA（收发一体组件），成本约占光模块的30%-40%。光器件通常是在光芯片或光模块中使用的。同时光器件也是构成光引擎和光模块的基本组成部分，能够对光信号进行处理或转换的装置。经过多年发展，国产化率已较高，天孚通信、光库科技、太辰光等企业在多个细分领域具备全球竞争力。

光器件生产工艺流程 参考资料中科通信环评书

3. 光模块

光模块主要由外壳、光器件、集成电路板等组成，光模块负责完成关键的光电信号转换，是整个产业链中利润和技术密集度较高的环节。

光模块生产工艺流程 参考海光芯创环评书

光模块工作原理图

800G/1.6T光模块 图摄于天芯互联展台

根据LightCounting最新排名，全球光模块TOP10厂商中，中国占据7席：中际旭创、新易盛、华为、光迅科技、海信宽带、华工正源、索尔思光电。

当前800G光模块已有多家厂商批量出货，1.6T光模块进入导入期，头部厂商的优势进一步凸显。中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等企业在高速光模块领域份额居前。

4. CPO（共封装光学）

CPO技术将光引擎与计算芯片（GPU/交换机芯片）封装在同一基板上，将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级，大幅降低功耗和延迟。在AI训练集群中，CPO被认为是解决GPU间通信瓶颈、支持万卡级集群高效训练的关键技术。

来源：SemiAnalysis

英伟达、博通等国际巨头已推出CPO交换机原型机，博通宣布其CPO技术将于2026年下半年进入关键量产阶段。国内方面，天孚通信布局FAU和ELS封装；罗博特科主攻硅光和CPO设备；源杰科技、永鼎股份、仕佳光子等在CPO配套的大功率光源环节布局；致尚科技、太辰光、炬光科技等在MPO连接器、光纤阵列等环节均有布局。

博通3D CPO示意图（a）封装截面图；（b）封装方案示意图

5. OCS（光电路交换）

OCS是一种全光网络交换架构，通过微机电系统（MEMS）等技术实现光信号的直接路由，无需进行光-电-光转换。其突出优势在于：升级到更高数据速率时无需更换交换机，同一个OCS可以同时兼容800G/1.6T/3.2T不同速率的光信号，非常适合快速迭代的AI集群。

谷歌是OCS技术最坚定的推动者，在其数据中心网络和TPU集群中大量部署。国内产业链中，德科立为谷歌提供OCS整机方案；赛微电子子公司Silex是谷歌OCS系统中MEMS芯片的独家代工厂；光库科技通过子公司为谷歌提供OCS代工与核心器件。

6. 光纤光缆

光纤是光通信的物理介质，具有通信容量大、中继距离长等优势。随着AI集群规模扩大和数据中心互联需求激增，对高性能光纤的需求再度高涨。国内主要厂商包括长飞光纤、亨通光电、中天科技、永鼎股份、烽火通信等，在传统单模/多模光纤以及代表未来的空芯光纤领域均有布局。

7. 光通信设备与运营商

产业链下游包括通信设备商（华为、中兴通讯、烽火通信）、电信网络运营商（中国移动、中国联通、中国电信）以及云服务提供商（阿里云、腾讯云、华为云、亚马逊AWS等）。这些环节是光通信技术的最终应用与付费方，其资本开支规模直接影响上游需求。

随着光模块速率从800G→1.6T→3.2T一路狂奔，供应链正经历一场“结构性重组”。LightCounting预计，2028年3.2T光模块市场规模将达13.96亿美元，2031年有望跃升至240亿美元。在光通信供应链整体紧张的背景下，多个细分环节出现供需缺口，值得产业链上下游企业重点关注：

高速光芯片：25G以上EML、VCSEL、CW光源等品类供应紧张，海外订单排期已至2028年。

隔离器与环形器核心材料：法拉第旋光片等关键材料供不应求。

薄膜铌酸锂：3.2T时代的调制器“新贵”，薄膜铌酸锂凭借高带宽、低功耗、高线性度的综合优势，被中金公司视为下一代高速光调制的主流材料。

FA-MT（光纤阵列及插芯）：1.6T方案对光纤耦合和插芯的精度、价值量要求大幅提升。

光模块封测设备：包括固晶贴片机、共晶机、光耦合机、芯片/模块老化测试设备等。据弗若斯特沙利文数据，2026年光模块封测设备合计市场规模有望达72亿元，叠加国产替代趋势，设备环节成长潜力可观。

光模块液冷组件：随着英伟达1.6T交换机全面采用液冷，集成冷板的高密度CAGE模组等产品需求有望呈现超线性增长。

包括但不仅限于以下列举议题

赞助与支持企业

更新至8月5日

收费标准  

付款日期/参会人数	1~2 个人	3 个人及以上
2026年8月13日前	2800	2700
现场付款	3000 元/人	2800 元/人

费用包括会议门票、会议资料、午餐、茶歇等，不包括住宿;

本酒店住房可通过艾邦预订，400/晚，大床、标间可选;