跳至内容
  • 周二. 6 月 2nd, 2026

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

烽火通信发布电力400G超高速光传输系统方案,打造数字电网“全光新引擎” 美迪凯:12寸玻璃晶圆批量出货,玻璃基板小批量出货 效率×8!华工激光TGV玻璃通孔装备为玻璃基板量产提速 NVIDIA Spectrum-X以太网络交换机亮相,采用全球首款200Gbps共封装光学元件 日月新半导体集成电路(IC产品)高端封装与测试项目签约落户千灯
光通信

烽火通信发布电力400G超高速光传输系统方案,打造数字电网“全光新引擎”

2026-06-01 808, ab
玻璃基板TGV

美迪凯:12寸玻璃晶圆批量出货,玻璃基板小批量出货

2026-06-01 808, ab
玻璃基板TGV 设备

效率×8!华工激光TGV玻璃通孔装备为玻璃基板量产提速

2026-06-01 808, ab
CPO 光电共封

NVIDIA Spectrum-X以太网络交换机亮相,采用全球首款200Gbps共封装光学元件

2026-06-01 808, ab
SIP封装

日月新半导体集成电路(IC产品)高端封装与测试项目签约落户千灯

2026-06-01 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
烽火通信发布电力400G超高速光传输系统方案,打造数字电网“全光新引擎”
光通信
烽火通信发布电力400G超高速光传输系统方案,打造数字电网“全光新引擎”
美迪凯:12寸玻璃晶圆批量出货,玻璃基板小批量出货
玻璃基板TGV
美迪凯:12寸玻璃晶圆批量出货,玻璃基板小批量出货
效率×8!华工激光TGV玻璃通孔装备为玻璃基板量产提速
玻璃基板TGV 设备
效率×8!华工激光TGV玻璃通孔装备为玻璃基板量产提速
NVIDIA Spectrum-X以太网络交换机亮相,采用全球首款200Gbps共封装光学元件
CPO 光电共封
NVIDIA Spectrum-X以太网络交换机亮相,采用全球首款200Gbps共封装光学元件
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
烽火通信发布电力400G超高速光传输系统方案,打造数字电网“全光新引擎”
光通信
烽火通信发布电力400G超高速光传输系统方案,打造数字电网“全光新引擎”
美迪凯:12寸玻璃晶圆批量出货,玻璃基板小批量出货
玻璃基板TGV
美迪凯:12寸玻璃晶圆批量出货,玻璃基板小批量出货
效率×8!华工激光TGV玻璃通孔装备为玻璃基板量产提速
玻璃基板TGV 设备
效率×8!华工激光TGV玻璃通孔装备为玻璃基板量产提速
NVIDIA Spectrum-X以太网络交换机亮相,采用全球首款200Gbps共封装光学元件
CPO 光电共封
NVIDIA Spectrum-X以太网络交换机亮相,采用全球首款200Gbps共封装光学元件
会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab

为促进行业深度交流,艾邦智造将于2026年8月在苏州举办“光…

会议、论坛 先进封装 玻璃基板TGV

【邀请函】第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛(2026年8月26日-28日 深圳)

2026-04-08 808, ab

艾邦半导体将于2026年8月26日-28日在深圳国际会展中心…

CPO 会议、论坛 玻璃基板TGV

The 4nd Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum

2026-04-08 808, ab

1. Background As Moore's Law g…

设备 陶瓷

【议题更新】2026年半导体陶瓷产业论坛(8月26日·深圳)

2026-02-20 808, ab

诚邀业内人士共同参与,为半导体关键陶瓷零部件国产化贡献力量,…

光通信

烽火通信发布电力400G超高速光传输系统方案,打造数字电网“全光新引擎”

2026-06-01 808, ab

2026年4月中央明确提出加强新型电网、算力网、新一代通信网…

玻璃基板TGV

美迪凯:12寸玻璃晶圆批量出货,玻璃基板小批量出货

2026-06-01 808, ab

公司和日本玻璃厂商合作,开展玻璃基板代加工业务,玻璃基板生产…

玻璃基板TGV 设备

效率×8!华工激光TGV玻璃通孔装备为玻璃基板量产提速

2026-06-01 808, ab

算力瓶颈:玻璃基板成为先进封装“芯”路 随着AI芯片、CPO…

CPO 光电共封

NVIDIA Spectrum-X以太网络交换机亮相,采用全球首款200Gbps共封装光学元件

2026-06-01 808, ab

NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋 6 月 1 日在台北流行音…

SIP封装

日月新半导体集成电路(IC产品)高端封装与测试项目签约落户千灯

2026-06-01 808, ab

5月30日,日月新半导体集成电路(IC产品)高端封装与测试项…

CPO 光模块 光通信

三线并进!华工正源解读 AI 数据中心光互联技术新方向

2026-06-01 808, ab

光互联当前正迈入“模块形态演进、封装集成升级、网络架构重构”…

先进封装 玻璃基板TGV

聚力玻璃基先进封装,佛智芯入选工信部重点培育中试平台!

2026-06-01 808, ab

近日,工业和信息化部科技司公示第二批工业和信息化部重点培育中…

玻璃基板TGV

又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装

2026-05-29 808, ab

公司已启动玻璃基封装领域的前期调研与技术预研

先进封装

国内两个百亿级半导体项目披露新进展

2026-05-29 808, ab

奕斯伟材料武汉基地和四川先导高端沉积装备智能制造项目

玻璃基板TGV

洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付

2026-05-29 808, ab

具备6μm及以下的光学解析能力,设备需求有望持续放量。

文章分页

1 2 … 694
近期文章
  • 烽火通信发布电力400G超高速光传输系统方案,打造数字电网“全光新引擎”
  • 美迪凯:12寸玻璃晶圆批量出货,玻璃基板小批量出货
  • 效率×8!华工激光TGV玻璃通孔装备为玻璃基板量产提速
  • NVIDIA Spectrum-X以太网络交换机亮相,采用全球首款200Gbps共封装光学元件
  • 日月新半导体集成电路(IC产品)高端封装与测试项目签约落户千灯
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (47)
  • FOPLP (55)
  • GaN (52)
  • IGBT (700)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,083)
  • SIP封装 (39)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (396)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (63)
  • 光电共封 (17)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (29)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (338)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (185)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (484)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (550)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光通信

烽火通信发布电力400G超高速光传输系统方案,打造数字电网“全光新引擎”

2026-06-01 808, ab
玻璃基板TGV

美迪凯:12寸玻璃晶圆批量出货,玻璃基板小批量出货

2026-06-01 808, ab
玻璃基板TGV 设备

效率×8!华工激光TGV玻璃通孔装备为玻璃基板量产提速

2026-06-01 808, ab
CPO 光电共封

NVIDIA Spectrum-X以太网络交换机亮相,采用全球首款200Gbps共封装光学元件

2026-06-01 808, ab

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号