跳至内容
  • 周三. 2 月 11th, 2026

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高 新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰 新易盛:已量产并交付1.6T光模块 先进连接完成数万元A轮融资 Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状
晶圆

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高

2026-02-10 808, ab
先进封装

新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰

2026-02-10 808, ab
CPO 光模块

新易盛:已量产并交付1.6T光模块

2026-02-10 808, ab
TGV

先进连接完成数万元A轮融资

2026-02-10 808, ab
CPO 先进封装

Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状

2026-02-09 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
晶圆
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
先进封装
新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
新易盛:已量产并交付1.6T光模块
CPO 光模块
新易盛:已量产并交付1.6T光模块
先进连接完成数万元A轮融资
TGV
先进连接完成数万元A轮融资
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
晶圆
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
先进封装
新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
新易盛:已量产并交付1.6T光模块
CPO 光模块
新易盛:已量产并交付1.6T光模块
先进连接完成数万元A轮融资
TGV
先进连接完成数万元A轮融资
FOPLP TGV 会议、论坛

THE 3ⁿᵈ GLASS SUBSTRATE.TGVINDUSTRY CHAIN SUMMIT FORUM

2025-10-31 808, ab

艾邦半导体将于2026年3月19-20日在苏州举办第三届玻璃…

TGV 会议、论坛

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛(3月19-20日 苏州)

2025-09-05 808, ab

艾邦半导体将于2026年3月19-20日在苏州举办第三届玻璃…

晶圆

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高

2026-02-10 808, ab

四季度销售收入24.89亿美元,环比增长4.5%。

先进封装

新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰

2026-02-10 808, ab

新春开门红,发展势如虹。  2026年2月工商信息可查,华进…

CPO 光模块

新易盛:已量产并交付1.6T光模块

2026-02-10 808, ab

正推进3.2T/6.4T/12.8T研发

TGV

先进连接完成数万元A轮融资

2026-02-10 808, ab

2月10日,张通社团队获悉,深圳市先进连接科技有限公司(以下…

CPO 先进封装

Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状

2026-02-09 808, ab

未来,3D SoC 将与 CPO 结合,实现 “计算芯粒 +…

FOPLP

台积电CoWoS供应吃紧,FOPLP成破口!日月光、力成抢攻AI芯片大饼

2026-02-09 808, ab

由于台积电先进封装供应吃紧,其他半导体大厂积极扩充先进封装产…

SiC

超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽

2026-02-09 808, ab

出品 | 张通社 首图 | 网络 2月9日,张通社团队获悉,…

先进封装

AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台

2026-02-09 808, ab

AI强劲需求在推动先进封装扩产的同时,也加速了技术迭代。 据…

TGV

特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录

2026-02-09 808, ab

从深耕微观的芯片设备 到仰望星空的航天装备 顺义的创新力量 …

光模块

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署

2026-02-06 808, ab

新闻导读 Tower Semiconductor宣布与NVI…

文章分页

1 2 … 672
近期文章
  • 中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
  • 新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
  • 新易盛:已量产并交付1.6T光模块
  • 先进连接完成数万元A轮融资
  • Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (13)
  • FOPLP (44)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,070)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (375)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (360)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (42)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (247)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

晶圆

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高

2026-02-10 808, ab
先进封装

新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰

2026-02-10 808, ab
CPO 光模块

新易盛:已量产并交付1.6T光模块

2026-02-10 808, ab
TGV

先进连接完成数万元A轮融资

2026-02-10 808, ab

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号