会议、论坛 先进封装 玻璃基板TGV 【邀请函】第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛（2026年8月26日-28日 深圳） 2026-04-08 808, ab 艾邦半导体将于2026年8月26日-28日在深圳国际会展中心…
CPO 会议、论坛 玻璃基板TGV The 4nd Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum 2026-04-08 808, ab 1. Background As Moore's Law g…
CPO 光电共封 光通信 长芯博创：Glass Bridge主要用于解决芯片（PIC）与光纤间的板内/封装级光连接 2026-07-10 808, ab 长芯博创在互动平台表示，关于康宁Glass Bridge技术…
