晶圆

DB HiTek 取消了分离芯片设计部门的计划

9月 28, 2022 gan, lanjie

据外媒报道，面对股东的强烈反对，半导体公司 DB HiTek…

晶圆

中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工

9月 27, 2022 gan, lanjie

9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设。 …

晶圆

Vedanta与富士康合资公司选择印度古吉拉特邦建设半导体工厂

9月 13, 2022 gan, lanjie

据外媒报道，Vedanta-Foxconn合资企业Vedan…

晶圆

升阳半导体斥资72.8亿建12吋再生晶圆新工厂

9月 5, 2022 gan, lanjie

为因应半导体产业在台湾及亚太巿场成长及未来发展需求，升阳国际…

晶圆

中芯国际拟75亿美元建设天津12英寸晶圆代工生产线项目

8月 29, 2022 gan, lanjie

中芯国际集成电路制造有限公司近日发布公告表示，已于8月26日…

晶圆

SEMI：2022年Q2全球硅晶圆出货量同比增长1%

8月 2, 2022 gan, lanjie

SEMI 最新数据显示，2022年第二季度全球硅晶圆出货量超…

晶圆

总投资60亿，第三代化合物半导体晶圆项目签约嘉善

7月 25, 2022 gan, lanjie

7月25日下午，嘉善县集成电路产业“股权+基金+项目”招商模…

晶圆

Novel Crystal Technology计划至2026年4英寸氧化镓晶圆产能达2万片

7月 20, 2022 gan, lanjie

据日本媒体报道，Novel Crystal Technolo…

晶圆

意法半导体与格芯合作在法国新建300mm晶圆厂

7月 12, 2022 gan, lanjie

7月11日，意法半导体（STMicroelectronics…

晶圆

中美矽晶上半年营收创新高，合并营收为390.4亿元

7月 8, 2022 gan, lanjie

中美矽晶今日公告六月营收，合并营收达72.6亿元，月增长4.…