跳至内容
周日. 5 月 24th, 2026
艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
首页
展会
行业动态
最新项目
先进封装
TGV
SIP封装
封测
晶圆
工艺技术
材料
设备
陶瓷
IGBT
光通信
LTCC/HTCC
MLCC
陶瓷基板
塑料
SiC
硅晶片
氧化镓Ga2O3
视频号
通讯录
艾邦官网
艾邦机器人
关注微信
资料下载
标签:
代工
晶圆
1000亿美元!今年全球晶圆代工产值将创纪录
2021-09-22
ab
IC Insights预估,今年全球晶圆代工产值可望首度突破…
You missed
先进封装
中芯国际、华虹集团合资成立新公司
2026-05-23
808, ab
先进封装
多方携手 共筑未来——共建韶关国产十万卡算力集群 赋能新质生产力发展
2026-05-23
808, ab
先进封装
封测
共建先进封测中试线,夯实AI算力硬件底座——北京市宏川智算科技有限公司与北京华封科技有限公司签署《国际先进封测战略合作意向书》
2026-05-23
808, ab
光模块
光通信
光迅科技:高速光模块整体市场需求保持旺盛态势
2026-05-23
808, ab