封装

广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶

9月 25, 2022 gan, lanjie

9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板…

封装 测试

香港帕奇伟业晶圆封测项目签约嘉兴

9月 23, 2022 gan, lanjie

    9月22日，西塘镇与香港帕奇伟业科技有限公司举行晶圆…

封装

长沙安牧泉芯片封装2022年产能有望超5亿颗

9月 22, 2022 gan, lanjie

近年来，长沙安牧泉智能科技有限公司抢抓信息技术应用创新发展机…

封装 测试

持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务

9月 20, 2022 gan, lanjie

半导体产业已经进入后摩尔定律时代，芯片特征尺寸已经接近物理极…

封装 材料

汉高推出针对先进倒装芯片应用的半导体底部填充胶

9月 19, 2022 gan, lanjie

汉高推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶Loctit…

封装

伊帕思完成数千万元A轮融资，加速半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广

9月 19, 2022 gan, lanjie

2022年9月14日，深圳伊帕思新材料科技有限公司宣布已完成…

封装 测试

甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约

9月 19, 2022 gan, lanjie

2022年9月19日下午，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子…

封装

昭和电工材料拟投资100亿日元将半导体封装用覆铜板产能翻番

9月 17, 2022 gan, lanjie

9月15日，日本昭和电工材料株式会社 (Showa Denk…

封装

中航天成首推SOP微系统封装架构

9月 14, 2022 gan, lanjie

近年来，集成电路产业飞速发展，特别是在后摩尔时代，集成系统成…

封装 材料

贺利氏镀金银线，新一代金线替代品

9月 13, 2022 gan, lanjie

摘要 半导体封装技术总体上可以分为两大类: (1) Wire…