2025年Q2季度，由上海芯波设计、云天半导体制造的3D Glass IPD单个量产项目交付突破壹仟万颗，标志着全球首条3D Glass IPD生产线实现规模化稳定产出，为AI、汽车电子及物联网应用等领域注入强劲"芯"动力。
相较于硅通孔（TSV）基板，玻璃通孔（TGV）基板的高电阻率、低介电损耗、高热稳定性和可调热膨胀系数使其在无源器件制造中被市场青睐。云天采用玻璃作为衬底，玻璃具有大于10^12 Ω·cm的高电阻率、千分之几甚至万分之几的介电损耗正切值，通过特色且稳定的2.5D玻璃通孔（TGV）金属互连技术和高精密的布线层工艺制作高性能的IPD器件，在器件尺寸、Q值、插损、带外抑制等方面具有优异的综合性能。得益于芯波的优异设计和云天先进的玻璃基工艺平台，成功实现了在尺寸相同情况下，N77频段滤波器性能相对于硅基提升了20%以上，为5G射频模组提供了更有竞争力的产品方案。
预计2025年全球薄膜IPD市场规模将达到6.8亿美元，受5G商用深化、汽车智能化、先进封装技术（如CoWoS）驱动，玻璃基IPD市场未来5年CAGR（复合年均增长率）有望超过10%。云天凭借多年技术积累，与多家客户合作开发了无源滤波器、高性能电感、电容等器件，其交付总量已占据国内90%以上市场份额。特别是N77/79类IPD滤波器实现≤1.5dB带内插损，展现了其卓越的信号处理能力。
云天无源器件新生产线自2022年通线，历时3年的研发验证与技术攻关，实现产能及良率的双重提升。此次3D Glass IPD交付量的突破不仅是云天IPD工艺平台产业化的重要里程碑，更是与上海芯波携手共赢的见证。芯波在IPD领域超过十年的开发设计经验，也是全球3D Glass IPD设计方面的领先企业。为纪念3D Glass IPD单个项目交付壹仟万颗这一里程碑的时刻，云天半导体特举办“千万同芯 · 携手共铸”为主题的交付纪念仪式，邀请芯波及云天员工代表参加，共同铭记3D IPD 项目从研发到量产的奋斗历程，以及对未来更高，更远的目标展望。
此次活动由市场销售部华东地区负责人陈侠然主持，总经理于大全与芯波代表分别在仪式上进行致辞：双方回顾了项目从研发到如今稳定交付的历程，在1000多个日夜里双方团队攻坚克难，抱着坚定的信念，势必要将3D IPD推向量产。团队坚持验证每一个关键数据、排查分析每一项异常点、攻克每一个技术难关。此次交付不仅是技术成果的落地，更为双方在半导体领域的深度合作奠定了基石，云天十分感谢芯波在项目中给予的信任与支持，从技术难点的联合攻关，到产品性能的优化提升，芯波团队对每一个数据及细节的精准要求，都成为推动项目前进的关键力量，使项目突破重重挑战，将 3D IPD产品从蓝图变为现实。此次合作所积累的宝贵经验，是双方共同的财富，期待未来携手开拓更多的项目。
在技术里程碑回顾环节里，云天员工代表分享了达成壹仟万颗交付的项目情况及攻坚故事。从项目交付状况的总结，到项目关键节点攻克技术难题的回顾，再到目前良率及产出提升数据的经验分享等，无论是研发的锐意创新，还是工艺的极致打磨，都是“千万同芯”不可或缺的基石，会场上不断为奋斗者们响起掌声，将仪式的气氛推向高潮！
为铭记这一里程碑时刻，云天特别定制了交付里程碑纪念品，颁发给芯波及员工代表以做纪念。这份荣誉属于每一位为项目付出的人员，他们用专业与担当，铸就了“千万同芯”的璀璨勋章。最后活动以云天董事长于大全与各方代表一同切分蛋糕及合影留念圆满结束。
壹仟万颗的交付是起点而非终点，云天衷心感谢所有项目人员辛勤付出和共同努力。特别感谢芯波的远见卓识与鼎力支持，芯波的信任是我们前行的动力。云天将以向着更高，更远的目标，阔步前行！
