这两家SiC企业披露赴港上市新进展

天域半导体通过境外上市备案

6月13日，中国证监会发布公告，天域半导体正式通过境外发行上市及“全流通”备案，计划发行不超过4640.8万股H股，17名股东持有的2891.9万股境内股份将转为港股流通。

据悉，天域半导体2024年12月向港交所递交了上市申请，其保荐方为中信证券。作为专业碳化硅外延片供货商，天域半导体主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造。天域半导体是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。

此次冲刺港股 IPO，天域半导体计划将募集资金合理分配，50% 用于东莞和东南亚基地建设，20% 投入技术研发以提升 8 英寸良率及开发高压外延技术，20% 用于东南亚产能建设以规避地缘风险，10% 补充流动资金。

天岳先进通过境外上市备案

6月13日，天岳先进近日收到中国证监会出具的《关于山东天岳先进科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》。该公司拟发行不超过87,206,050股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。

据悉，天岳先进2025年2月向港交所提交了上市申请，联席保荐人为中金公司、中信证券。

招股书显示，天岳先进的主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售。截至2024年9月30日，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

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