随着功率半导体器件应用领域的不断扩展，对功率半导体器件的性能要求也越来越高，因此需要开发新的封装技术来提升功率半导体器件的性能，包括覆铜（或铝）陶瓷衬板、散热基板、灌封材料和外壳包封材料的创新、超声键合、大面积银烧结和铜互联等关键技术等。
此次论坛可公开资料内容包括：
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序号 |
主题报告 |
公开资料 |
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1 |
《IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨》 汇川技术 IPU部门经理 李高显 |
视频回放 |
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《功率半导体IGBT器件在新能源车上的应用》 陆芯电子市场技术总监曾祥幼 |
PPT&视频回放 |
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3 |
《半导体功率模块真空灌胶方案的探讨》 苏州韩迅 总经理 朱洲山 |
不公开 |
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4 |
《轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测》 轻蜓光电SEMI业务&市场负责人 殷习全 |
视频回放 |
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5 |
《第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用》 衡所华威电子研发工程师刘建 |
PPT&视频回放 |
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6 |
《碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究》 瞻芯电子副总经理曹峻 |
PPT |
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7 |
《纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本》 清连科技 CTO 邓钟炀 |
不公开 |
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8 |
《车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨》 SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren |
不公开 |
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9 |
《高性能功率模块铜互连的技术演进与工艺实践》 哈尔滨理工大学教授刘洋 |
不公开 |
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《电动汽车电机控制器的设计与制造技术》 伟创力工程经理 张润平 |
视频回放 |
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11 |
《车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战》 中电科五十五所国扬电子 副总经理刘奥 |
不公开 |
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12 |
《动力域控制器关键技术探讨》 重庆青山工业前瞻技术研究院电气副总工程师徐志鹏 |
PPT |
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《碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻》 芯粤能半导体 业务发展总监 胡学清 |
视频回放 |
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