GaN - 艾邦半导体网

周二. 8 月 19th, 2025

国星光电已实现GaN芯片的封装产品量产

2024-05-16 808, ab

5月14日，国星光电接受机构调研时表示，已实现三代半GaN芯…

You missed

TGV 先进封装

如何区别2.5D封装、3D封装、板级封装、玻璃基板封装？

2025-08-18 808, ab

先进封装关键技术系列之光刻工艺

2025-08-15 808, ab

TGV 会议、论坛

全息断层扫描成像技术——从表面到基底的深度洞察

2025-08-14 808, ab

AGC与东京大学成功开发出将激光加工玻璃速度提升100万倍的技术

2025-08-14 808, ab