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SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案。
2月25日下午,惠州仲恺高新区重大产业项目投资协议签约活动举…
第九届晶芯研讨会 “新时代先进封装技术发展和应用” 已经成功…
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SiP系统级封装(System in Package),先进…
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SiP(Sy…