封装 测试

香港帕奇伟业晶圆封测项目签约嘉兴

9月 23, 2022 gan, lanjie

    9月22日，西塘镇与香港帕奇伟业科技有限公司举行晶圆…

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持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务

9月 20, 2022 gan, lanjie

半导体产业已经进入后摩尔定律时代，芯片特征尺寸已经接近物理极…

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甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约

9月 19, 2022 gan, lanjie

2022年9月19日下午，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子…

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广东气派科技获批东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室

9月 3, 2022 gan, lanjie

  近期，东莞市科学技术局公布了126家市级工程技…

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Sahasra Semiconductors 计划投资 75亿卢比建设存储芯片工厂

7月 26, 2022 gan, lanjie

据媒体报道，Sahasra Semiconductors 计…

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罗德与施瓦茨推出晶圆片上器件表征测试解决方案

7月 20, 2022 gan, lanjie

罗德与施瓦茨现在为晶圆上 DUT 的完整射频性能表征提供测试…

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大动作！济南将建高端芯片封装测试基地

6月 27, 2022 gan, lanjie

集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革…

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安测半导体苏州工厂开工

6月 20, 2022 gan, lanjie

2022 安测半导体 苏州工厂开工仪式 暨华兴源创SoC测试…

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安测半导体顺利完成超亿元A轮融资

6月 20, 2022 gan, lanjie

热烈祝贺 安测半导体顺利完成超亿元A轮融资! 再创佳绩 独立…

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气派科技拟设立控股子公司，开展晶圆测试业务

6月 20, 2022 gan, lanjie

气派科技股份有限公司拟出资 4,950.00 万元设立控股子…