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半导体产业资源汇总
半导体封测Semiconductor packaging and testing
禾芯集成已构建起覆盖晶圆级封装（WLP）、倒装芯片封装（FC…
投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目
今年AI和HPC晶片需求持续强劲，CoWoS先进封装供不应求…
芯德以行业稀缺的Bumping和倒装工艺资源为导入点，建立了…
6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高…
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报告期2024年营收359.6 亿，同比增长 21.24%；…
在NAND向400层以上迈进攻坚之际，三星做出了新的选择。 …
2月20日下午，惠州市科为联创科技有限公司（科为联创）集成电…
