封测 - 艾邦半导体网

周四. 5 月 21st, 2026

先进封装封测设备

盛美上海首台PECVD SiCN设备顺利出机，可满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求

2026-04-27 808, ab

盛美上海首台PECVD SiCN设备顺利出机自研世界首…

集成电路晶圆级先进封测厂商盛合晶微（688820）正式登陆科创板

2026-04-21 808, ab

2026年4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票简称：盛合…

封测行业动态

创豪半导体与东威科技签署战略合作协议，携手推动高端封装基板技术突破与产业升级

2026-04-20 808, ab

近日，浙江创豪半导体有限公司与昆山东威科技股份有限公司正式签…

封测行业动态

投资178亿新台币！日月光高雄新厂动土，聚焦AI先进封测

2026-03-11 808, ab

为顺应人工智能（AI）产业发展趋势，强化在高端制程、智慧物流…

SIP封装封测

长电科技芯片封装产品制造基地正式投产

2026-03-11 808, ab

3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工…

先进封装龙头盛合晶微IPO注册获批

2026-03-06 808, ab

盛合晶微从2月25日提交注册到获批仅用7天，拟募资48亿元用…

颀中科技拟5000万增资禾芯集成，深化先进封测业务

2026-01-20 808, ab

禾芯集成已构建起覆盖晶圆级封装（WLP）、倒装芯片封装（FC…

SIP封装封测

21亿元！甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地

2026-01-13 808, ab

投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目

先进封装封测

AI大厂抢CoWoS先进封装，台积电与封测台厂加速扩产

2026-01-12 808, ab

今年AI和HPC晶片需求持续强劲，CoWoS先进封装供不应求…

先进封装封测

小米、OPPO入股，芯德半导体赴港IPO

2025-11-03 808, ab

芯德以行业稀缺的Bumping和倒装工艺资源为导入点，建立了…

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中微公司，力争先进封装设备市占率突破七成

2026-05-20 808, ab

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35家国内静电卡盘相关企业名单

2026-05-20 808, ab

2026年中国静电卡盘产业分布地图

2026-05-20 808, ab