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半导体产业资源汇总
半导体封测Semiconductor packaging and testing
华封集芯先进封测基地项目如期进展，预计将于2024年12月竣…
8月9日，东莞市隆重举行2024年"投资年"现场推进会，在石…
8月8日，总投资18亿元的锐杰微科技集团总部基地在高新区开业…
重大项目 是高质量发展“强引擎”和“动力源” 近日 浦口区2…
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7月26日，据外媒报道，安靠科技Amkor已根据美国《CHI…
7月29日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测…
7月24日下午，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式在清…
半导体封装工序较多，核心环节包括磨片、切片、固晶、引线键合、…
新能源汽车渗透率即将达50%，加上风光电领域…
