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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
x26quot;研微半导体斩获A轮数亿融资，累计近10亿领航…
7月4日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新制…
项目投产后，预计年产100,000片导电型碳化硅晶片及48.…
6月26日 中建三局一公司承建的 厦门士兰微8英寸碳化硅功率…
7月4日深圳，南砂晶圆将在第六届AR产业发展论坛上做展台展示
深圳平湖实验室联合深圳市鹏进高科技有限公司，在国产宽禁带半导…
募集资金将用于扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的…
杰平方、诺天科技、基本半导体
形成年产60万片8英寸碳化硅衬底片的生产规模
台基股份以功率半导体为核心，专注于IGBT、MOSFET等相…
