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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
7月21日，北京昕感科技集团一行到访西安电力电子技术研究所有…
AI算力爆发、新型电力系统加速落地背景下，高压功率器件成为数…
据重庆建工三建官微消息，近日，安意法半导体项目V2/V3配套…
业界先进水平的低导通电阻，比现有产品的降低约25%，有效提升…
随着AI大模型快速普及、高功耗服务器集群大规模部署，全球数据…
全球能源革命与半导体升级背景下，碳化硅（SiC）正加速向大尺…
2025年，士兰微8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满载。
标志着华海清科在化合物半导体超精密加工领域迈出重要一步
AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点，三安光电，…
天科合达等效6英寸出货量登顶全球第一
