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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
提高公司集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路…
本轮投资由中芯国际基金等，主要用于加速创新产品研发、产能扩建…
交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。
双方将围绕Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工…
x26quot;研微半导体斩获A轮数亿融资，累计近10亿领航…
7月4日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新制…
项目投产后，预计年产100,000片导电型碳化硅晶片及48.…
6月26日 中建三局一公司承建的 厦门士兰微8英寸碳化硅功率…
7月4日深圳，南砂晶圆将在第六届AR产业发展论坛上做展台展示
深圳平湖实验室联合深圳市鹏进高科技有限公司，在国产宽禁带半导…
