艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的核心,主要用于功率+射频器件,适用于600V以上的高压场景,包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
英飞凌科技公司已出货首批基于更大的 200 毫米晶圆的碳化硅…
2月13日消息,理想汽车官宣自主研发的最新进展和成绩: 自研…
2月11日上午,在合肥市经开区领导、战略投资方代表及数十家新…
2月11日,河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭…
SiC芯片可以高温工作,与之对应的连接材料和封装材料都需要相…
Wolfspeed推出全新第4代MOSFET技术平台 旨在为…
近日 西永微电园华润微电子 举办功率模块新品发布会 发布了基…
春节过后,位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设。这座总投…
Wolfspeed在查塔姆县(Chatham County)…
安意法项目预计2月底通线投片 在刚刚落幕的重庆市第六届人民代…