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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
△正在工作中的气相沉积炉。长沙晚报通讯员 陆靖雯 供图 在望…
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SiC全性能释放的新一代封装互连方案
