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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
9月11日上午，翠展微电子（岳阳）有限公司车规级SiC模块封…
过去两年，AI 数据中心的算力需求几乎以指数级增长。但真正卡…
该设备采用化学气相沉积工艺，可在石墨基材表面生长高纯致密碳化…
优势互补，生态协同，释放碳化硅技术新价值
SiC全性能释放的新一代封装互连方案
7月21日，北京昕感科技集团一行到访西安电力电子技术研究所有…
AI算力爆发、新型电力系统加速落地背景下，高压功率器件成为数…
据重庆建工三建官微消息，近日，安意法半导体项目V2/V3配套…
业界先进水平的低导通电阻，比现有产品的降低约25%，有效提升…
随着AI大模型快速普及、高功耗服务器集群大规模部署，全球数据…
