半导体产业资源汇总
SpaceX正在进军FOPLP芯片封装领域，并在德克萨斯州建…
x26quot;设计+量产x26quot;双突破，共推碳化硅…
退出ODM业务
2025年6月7日下午16时08分，浙江丽水中欣晶圆半导体材…
富加镓业氧化镓MOCVD同质外延片性能再创新高
苏州凯芯占地55亩，建成初期预计新增每年30000吨半导体专…
东京大学研发团队采用超短脉冲深紫外激光，在“EN-A1”玻璃…
国科微拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对…
安徽旭腾微电子设备有限公司目前已完成亿元级A轮融资，本轮融资…
1）1200V汽车级碳化硅MOSFET芯片击穿电压离群芯片的…
