跳至内容
  • 周日. 1 月 25th, 2026

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案 粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区 总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工 戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利 剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
CPO

国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案

2026-01-23 808, ab
先进封装 晶圆

粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区

2026-01-23 808, ab
先进封装

总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工

2026-01-23 808, ab
TGV

戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利

2026-01-22 808, ab
光模块

剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上

2026-01-22 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案
CPO
国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案
粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区
先进封装 晶圆
粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区
总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工
先进封装
总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
TGV
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案
CPO
国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案
粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区
先进封装 晶圆
粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区
总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工
先进封装
总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
TGV
戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
FOPLP TGV 会议、论坛

THE 3ⁿᵈ GLASS SUBSTRATE.TGVINDUSTRY CHAIN SUMMIT FORUM

2025-10-31 808, ab

艾邦半导体将于2026年3月19-20日在苏州举办第三届玻璃…

TGV 会议、论坛

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛(3月19-20日 苏州)

2025-09-05 808, ab

艾邦半导体将于2026年3月19-20日在苏州举办第三届玻璃…

CPO

国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案

2026-01-23 808, ab

羲禾科技推出400G、800G、1.6T系列高速硅光集成芯片…

先进封装 晶圆

粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区

2026-01-23 808, ab

摄影:温煜昊 新年的鼓点未远,岭南沃土已蒸腾起滚烫的生机。广…

先进封装

总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工

2026-01-23 808, ab

2026 年 1 月 22 日,临港玉宇路 700 号智芯源…

TGV

戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利

2026-01-22 808, ab

已完成核心材料开发,拥有玻璃基板制作的核心专利,具备玻璃通孔…

光模块

剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上

2026-01-22 808, ab

得益于人工智能行业加速发展与全球数据中心建设,带动了高速光器…

TGV

京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定

2026-01-21 808, ab

近日,京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通…

行业动态

芯联集成2025年营收同比劲增26%,盈利能力持续增强

2026-01-21 808, ab

芯联集成全年营收显著增长,营业收入约81.9亿元,同比增长约…

TGV

新建一条玻璃基板用CMP垫量产生产线

2026-01-21 808, ab

计划在今年上半年完成量产设施的投资,并于下半年开始批量出货。

CPO

长电科技完成硅光引擎产品客户交付,达成CPO技术重要里程碑

2026-01-21 808, ab

1月21日,长电科技宣布在光电合封(Co-packaged …

TGV

喜报|苏科斯TGV电镀设备再度出货!硬核实力筑牢先进封装产业根基

2026-01-20 808, ab

苏科斯TGV电镀设备再启新程持续创新,赢得客户信赖 2026…

文章分页

1 2 … 668
近期文章
  • 国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案
  • 粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区
  • 总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工
  • 戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利
  • 剑桥科技/天孚通信:预计2025年净利润均同比增长40%以上
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (7)
  • FOPLP (40)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (21)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (358)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (353)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (37)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (204)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (245)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO

国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案

2026-01-23 808, ab
先进封装 晶圆

粤芯四期启动,投资252亿元,广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区

2026-01-23 808, ab
先进封装

总投资36亿元!易卜半导体先进封装项目开工

2026-01-23 808, ab
TGV

戈碧迦:拥有玻璃基板制作的核心专利

2026-01-22 808, ab

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号