跳至内容
  • 周四. 10 月 1st, 2026

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

TOPPAN新加坡FC-BGA基板工厂开业 海目星拟募集近22.63亿用于先进激光等项目,同时重点突破玻璃桥等技术领域 英伟达正在评估玻璃基板方案,联合设备商攻关 基于玻璃载板的面板级中介层,面向2.5D先进IC封装应用 从显示到AI,海极半导体完成TGV玻璃基系列产品开发
先进封装

TOPPAN新加坡FC-BGA基板工厂开业

2026-09-30 808, ab
玻璃基板TGV

海目星拟募集近22.63亿用于先进激光等项目,同时重点突破玻璃桥等技术领域

2026-09-30 808, ab
玻璃基板TGV

英伟达正在评估玻璃基板方案,联合设备商攻关

2026-09-30 808, ab
玻璃基板TGV

基于玻璃载板的面板级中介层,面向2.5D先进IC封装应用

2026-09-30 808, ab
玻璃基板TGV

从显示到AI,海极半导体完成TGV玻璃基系列产品开发

2026-09-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
TOPPAN新加坡FC-BGA基板工厂开业
先进封装
TOPPAN新加坡FC-BGA基板工厂开业
海目星拟募集近22.63亿用于先进激光等项目,同时重点突破玻璃桥等技术领域
玻璃基板TGV
海目星拟募集近22.63亿用于先进激光等项目,同时重点突破玻璃桥等技术领域
英伟达正在评估玻璃基板方案,联合设备商攻关
玻璃基板TGV
英伟达正在评估玻璃基板方案,联合设备商攻关
基于玻璃载板的面板级中介层,面向2.5D先进IC封装应用
玻璃基板TGV
基于玻璃载板的面板级中介层,面向2.5D先进IC封装应用
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
TOPPAN新加坡FC-BGA基板工厂开业
先进封装
TOPPAN新加坡FC-BGA基板工厂开业
海目星拟募集近22.63亿用于先进激光等项目,同时重点突破玻璃桥等技术领域
玻璃基板TGV
海目星拟募集近22.63亿用于先进激光等项目,同时重点突破玻璃桥等技术领域
英伟达正在评估玻璃基板方案,联合设备商攻关
玻璃基板TGV
英伟达正在评估玻璃基板方案,联合设备商攻关
基于玻璃载板的面板级中介层,面向2.5D先进IC封装应用
玻璃基板TGV
基于玻璃载板的面板级中介层,面向2.5D先进IC封装应用
会议、论坛 先进封装 玻璃基板TGV

【邀请函】第五届玻璃基板TGV暨先进封装产业链高峰论坛

2026-09-17 808, ab

艾邦半导体将于2027年3月18-19日在江苏·苏州举办第五…

FOPLP 会议、论坛 先进封装 玻璃基板TGV

The 5th Glass Substrate TGV & Advanced Packaging Industry Chain Summit Forum

2026-09-17 808, ab

1. Conference Background As Mo…

封装 陶瓷

【邀请函】第五届陶瓷封装(HTCC/LTCC/DPC)产业论坛(12月24日·嘉兴)

2026-09-09 808, ab

艾邦智造将于2026年12月24日于华东举办第五届陶瓷封装(…

先进封装

TOPPAN新加坡FC-BGA基板工厂开业

2026-09-30 808, ab

2026年09月30日,TOPPAN株式会社在新加坡的ADV…

玻璃基板TGV

海目星拟募集近22.63亿用于先进激光等项目,同时重点突破玻璃桥等技术领域

2026-09-30 808, ab

在TGV技术领域,海目星在是国内极少数拥有x26quot;自…

玻璃基板TGV

英伟达正在评估玻璃基板方案,联合设备商攻关

2026-09-30 808, ab

希望最快于2028年前导入应用。

玻璃基板TGV

基于玻璃载板的面板级中介层,面向2.5D先进IC封装应用

2026-09-30 808, ab

通过平衡薄膜抑制翘曲,结合DDC™数字动态连接技术解决芯片偏…

玻璃基板TGV

从显示到AI,海极半导体完成TGV玻璃基系列产品开发

2026-09-30 808, ab

【会员风采】从显示到AI,海极半导体完成TGV玻璃基系列产品…

封装

广州广芯半导体先进封装基板项目动工

2026-09-30 808, ab

9月29日,广州广芯半导体先进封装基板项目动工活动在中新广州…

测试

存储半导体晶圆测试探针卡项目签约淮安

2026-09-30 808, ab

9月29日上午,江苏晋成半导体有限公司存储半导体晶圆测试探针…

先进封装 封装

三星电机投资6.78万亿韩元扩产AI服务器用半导体基板

2026-09-30 808, ab

三星电机为应对AI服务器用FCBGA(Flip Chip-B…

SiC

800V高压平台加速落地,SiC驱动车载AMB基板需求增长

2026-09-29 808, ab

前言/ PREFACE 随着新能源汽车产业进入快速发展阶段,…

CPO

多家CPO供应商:开启扩产

2026-09-28 808, ab

据台湾经济日报今日消息,多家CPO设备与上游零部件供应商透露…

文章分页

1 2 … 735
近期文章
  • TOPPAN新加坡FC-BGA基板工厂开业
  • 海目星拟募集近22.63亿用于先进激光等项目,同时重点突破玻璃桥等技术领域
  • 英伟达正在评估玻璃基板方案,联合设备商攻关
  • 基于玻璃载板的面板级中介层,面向2.5D先进IC封装应用
  • 从显示到AI,海极半导体完成TGV玻璃基系列产品开发
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (98)
  • FOPLP (64)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (29)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,095)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (458)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (158)
  • 光电共封 (44)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (204)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (347)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (346)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (209)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (627)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (578)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

先进封装

TOPPAN新加坡FC-BGA基板工厂开业

2026-09-30 808, ab
玻璃基板TGV

海目星拟募集近22.63亿用于先进激光等项目,同时重点突破玻璃桥等技术领域

2026-09-30 808, ab
玻璃基板TGV

英伟达正在评估玻璃基板方案,联合设备商攻关

2026-09-30 808, ab
玻璃基板TGV

基于玻璃载板的面板级中介层,面向2.5D先进IC封装应用

2026-09-30 808, ab

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号