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semiconductor Technology
目前氮化铝陶瓷银浆存在的主要问题是附着力低。本文研究了玻璃化…
多层陶瓷基板包含带状线、微带线和过孔，带状线和微带线分别形成…
在半导体制程中，一系列复杂的先进材料和环境控制的相互作用，致…
当前，西部（重庆）科学城正围绕全市“33618…
11月8日，智新半导体、上海陆芯电子、基本半导体、林众电子、…
LTCC/HTCC 陶瓷共烧工艺流程 LTCC 英文全称 L…
干法刻蚀（Dry Etching）是使用气体刻蚀介质。常用的…
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陶瓷管座封装是IC芯片与微系统芯片的常见封装形式。其基本工艺…
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