6月17日上午，由陕建六建集团上海分公司承建的广州日月新高端封测厂一期项目举行开工仪式。
日月新集团作为行业领军企业，凭借专业一元化服务体系，在全球半导体封测领域占据重要地位。
日月新高端封测厂一期项目位于广东省广州市黄埔区知识城半导体产业园，结构为框架结构、建筑面积126833.32平方米，造价约3.2亿。志在建设成全球领先的封测厂房，最终实现集成电路产品封装生产能力：
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FCBGA/FCLGA器件39.3亿块/年；
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IGBT-SiC TO247器件2.3亿块/年
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SOP&TSOP器件47亿块/年；
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QFN器件82.2亿块/年；
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FCQFN器件39.5亿块/年。
日月新项目作为广州市重点产业项目，涵盖高精密封装、智能制造、洁净空间等高端技术，是一项具有标志性的半导体封测工程。项目一期的顺利开工，不仅标志着六建集团在高技术厂房建设领域又迈出了坚实的一步，更是集团“南进战略”稳步推进的有力体现。
来源：陕建六建集团
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
