分类： LTCC/HTCC

随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高…

SIP（System in Package,系统级封装）技术…

第二届陶瓷封装产业论坛 The 2nd Ceramic Pa…

低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术，可…

MEMS全称为“微机电系统”（micro-electrome…

近日，蚌埠学院材料与化学工程学院方军博士以第一作者、蚌埠学院…

据韩国媒体报道，RN2 TECHNOLOGIES 的"电动汽…

电子浆料是LTCC元器件、集成模块研制和生产必不可少的关键材…

千如电机于日前发布一系列LTCC（低温共烧陶瓷）组件，正式跨…

8月28日-30日，佳利电子、宏科电子、深云基、浙江矽瓷、昆…