光电共封 - 艾邦半导体网

周四. 12 月 25th, 2025

光模块光电共封

联电与imec签署合作协议，布局CPO与光学I/O市场

2025-12-10 808, ab

此次授权合作，联电将推出12吋矽光子平台，以瞄准下世代高速连…

TGV 光模块光电共封

用于2.5D CPO的晶圆级TGV中介层

2025-12-01 808, ab

TGV Interposer在 2.5D和3D CPO应用中…

TGV 光电共封

将SiN应用于玻璃基板上的新型CPO平台

2025-11-27 808, ab

可以解决先进人工智能（AI）半导体中出现的“通信瓶颈”问题

TGV 光模块光电共封

从NVIDIA GTC看CPO生态演进，图灵量子以玻璃基板技术布局下一代光互连

2025-11-04 808, ab

图灵量子联合CHIPX组建专业团队，与上海交通大学、产业链头…

TGV 光电共封

玻璃基板在光电共封装技术中的应用

2025-08-07 808, ab

玻璃基板因其具有低介电损耗、高热稳定性、宽光谱透明性以及…

TGV 光电共封

基于玻璃基板的光电共封装方案

2025-01-06 808, ab

随着5G时代高带宽的计算、传输、存储的要求，以及硅光技术的成…

TGV 先进封装光电共封

云天半导体光电共封装工艺取得突破

2024-11-01 gan, lanjie

近期华为《数据中心 2030》报告中指出高算力芯片的IO带宽…

TGV 光电共封

上海交通大学无锡光子芯片研究院正全力推进新一代基于玻璃基板的CPO技术研发

2024-07-20 808, ab

在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔的集成光子解决方…

Chiplet 光电共封

先进封装之被ChatGPT带火的光电共封装技术CPO

2023-02-16 gan, lanjie

最近先进封装领域突然被ChatGPT带火的一个分支技术光电共…

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2025-12-20 808, ab