分类： 陶瓷基板

随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高…

SIP（System in Package,系统级封装）技术…

第二届陶瓷封装产业论坛 The 2nd Ceramic Pa…

2024 年 8 月 20 日，捷邦精密科技股份有限公司（证…

8月16日，景德镇高新区重点项目——奈创精密陶瓷材料项目正式…

近日，金冠电气股份有限公司（证券代码：688517）在投资者…

2024年CMPE同期论坛 8月28日，在艾邦2024年第六…

CMPE同期论坛 功率半导体产业论坛 8月28日 上午 深圳…

厚膜电路（Thick film circuits）是通过厚膜…

8月6日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司与安徽工程大学合作签…