艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔(Through Glass Via ),即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材,通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线,bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下,各国研究几乎同时起步,将为企业带来“换道超车”的机会,助力半导体和集成电路产业高质量发展;
随着半导体电路集成度越来越高,进而对封装技术提出新的要求,T…
合肥中科岛晶科技有限公司成立于2023年4月。公司主营玻璃金…
前期准备 清洁玻璃基板:使用专业的清洗设备和试剂,彻底清除玻…
玻璃基板制程中,涵盖玻璃金属化(Glass Metalliz…
玻璃材料和陶瓷材料没有自由移动的电荷,介电性能优良,热膨胀系…
玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)互连…
3DGS 与康宁签署先进 TGV 形成工艺许可,为数据中心和…
何为掩膜 光掩膜是一种通过PET、玻璃基板,在制造电子零件(…
12月5日,日本电气硝子NEG官网宣布,公司已开始开发一种新…
12月5日,美国拜登政府执政的最后几天,已确认向 Absol…