艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔(Through Glass Via ),即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材,通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线,bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下,各国研究几乎同时起步,将为企业带来“换道超车”的机会,助力半导体和集成电路产业高质量发展;
首发:京东方玻璃基先进封装设备正式搬入
6月26日,第二届国际玻璃通孔技术峰会(ITGV2025)在…
明年,该公司计划在越南追加建设每年可以生产36万张玻璃基板的…
TGV金属化,简单来说,就是在玻璃基板上制作出微小的通孔,并…
目前,通格微的生产线正处于小批量试产与样品制作阶段。
京东方最近向自动光学检测(AOI)、无电解铜镀等半导体玻璃基…
云天半导体3D Glass IPD量产项目交付突破壹仟万颗
赋能先进封装!苏科斯半导体第二批TGV电
东京大学研发团队采用超短脉冲深紫外激光,在“EN-A1”玻璃…
达产后将实现年产605万片玻璃基Mini LED显示背光模组…