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半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
大幅提升包括半导体玻璃材料在内的特种功能玻璃的总体生产能力
8月18日上午，武汉帝尔激光科技股份有限公司（以下简称“帝尔…
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随着通孔越来越深、越来越细，铜电镀过程中极易出现孔口提前封闭…
近日,玻芯成半导体向行业头部客户完成22层玻璃堆叠GCP（G…
一条为 12 英寸三维异质异构集成光电融合封装产线，另一条专…
目前，汇成真空已具备TGV微孔镀膜设备等PVD设备的产业化能…
TGV玻璃载板依托自研基材的低介电损耗、定制化热膨胀系数特性…
营收同比增长 51.94%，主要是公司 PCB 领域电镀设备…
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