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半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
目前，汇成真空已具备TGV微孔镀膜设备等PVD设备的产业化能…
TGV玻璃载板依托自研基材的低介电损耗、定制化热膨胀系数特性…
营收同比增长 51.94%，主要是公司 PCB 领域电镀设备…
展位号：7B32，欢迎各位行业朋友莅临交流！
募集资金将主要投向玻璃基板产能扩张、封装产线建设投产、制程精…
这是公司在光通信赛道的又一关键落子。
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2026年7月31日，赛德半导体位于越南北宁省的合作工厂正式…
7月30日），德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约仪式在…
