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半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
Inometric公司5日表示，已向JWMT（原中宇美科技）…
在 5G、AI、汽车电子飞速发展的今天，先进封装技术正朝着高…
三星、JNTC、SKC、LG四家企业均在积极布局玻璃基板（T…
帝尔激光应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单…
该技术不仅可以应用于玻璃基板表面，还可以应用于TGV
海内外厂商在TGV技术方面特别是深孔形成工艺相继取得突破，以…
包括智能手机和智能手表在内的移动 IT 用盖板玻璃业务，已经…
2号工厂将建设成一条连接‘TGV→电镀→CMP’的综合生产线
总结了CPO的应用现状，分析了国内外相关技术路线和进展，包括…
瞄准未来E级超算、高端AI训练芯片等对先进封装的核心需求
