艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

分类： 玻璃基板TGV

TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；

You missed

光通信

MPO光纤连接器介绍及知名企业盘点

2026-06-17 808, ab
光模块 光通信

东山精密拟自筹12亿美元扩建光芯片及光模块

2026-06-17 808, ab
玻璃基板TGV

尼康针对半导体后端工艺开发的新材料解决了玻璃基板面临的挑战

2026-06-16 808, ab
玻璃基板TGV

一种仅用水即可抛光玻璃基板的抛光垫

2026-06-16 808, ab