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半导体产业资源汇总
TCB(Thermal Compression Bonding 热压键合)
1.前言 如前文所述，封装路线的方向一直在向高性能轻薄化演进…
点击蓝字 关注我们 全文刊载于《前瞻科技》2022年第3期"…
英特尔公司的先进封装之TCB工艺及设备详述 查理 本文主要参…
该文主要内容引用英特尔一篇技术文章“Thermo-compr…
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自s…
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