半导体产业资源汇总
11月12日下午，扬州2024（北京）经济社会发展汇报会在北…
原文始发于微信公众号（源卓微纳）：源卓微纳突破高端封装应用丨…
近日，欣旺达动力汽车电子事业部（以下简称：欣捷安）与意法半导…
2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称林…
2024年11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下…
新品发布 （左）用于xEV的SiC-MOSFET晶圆（示意图…
11月4日，由吉利汽车集团中央研究院新能源开发中心、技术规划…
功率模块中的结温估算技术 ●结温是判定IGBT是否处于安全运…
氮化铝陶瓷基板是以氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板，具有…
/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高…
