跳至内容
  • 周五. 2 月 6th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署 光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安 友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单 JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
光模块

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署

2026-02-06 808, ab
光模块

光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安

2026-02-06 808, ab
FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
FOPLP

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

2026-02-05 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光模块
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
光模块
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光模块
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
光模块
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
晶圆

总投资330亿元,北京将在亦庄建12寸晶圆厂

2024-11-15 808, ab

近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项…

行业动态

股权变更,华润入主长电科技

2024-11-15 808, ab

11月14日,长电科技发布公告,董事长高永岗等4人辞职。同时…

设备

镓仁半导体·新厂房|VB法长晶设备全面进线!

2024-11-15 808, ab

杭州镓仁半导体新厂房启用 国产VB法氧化镓长晶设备全面进线 …

工艺技术

适用于高密度封装的无压烧结银方案

2024-11-15 808, ab

Heraeus Electronic 应用在通讯终端中的功率…

SiC

总投资约100亿元!珠海奕源半导体材料产业基地在金湾开建

2024-11-14 808, ab

11月14日,总投资约100亿元的珠海奕源半导体材料产业基地…

SiC

SK Siltron CSS 与美国能源部 ATVM 计划签署 5.44 亿美元贷款最终协议

2024-11-14 808, ab

2024年11月12日,密歇根州贝城——SK Siltron…

SiC

海外首发!天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相

2024-11-14 808, ab

11月12日,2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon…

材料

雅克半导体完成对 SK enpulse 公司旗下子公司的股权收购

2024-11-13 gan, lanjie

2024年11月13日,江苏雅克科技股份有限公司(证券代码:…

材料

TANIOBIS 德国CVD·ALD前驱体材料开发生产设备开始投入运营

2024-11-13 gan, lanjie

2024年11月13日,JX金属株式会社的关联公司TANIO…

TGV 先进封装 设备

精测电子Seal系列TGV检测设备成功批量交付华中TGV行业头部客户

2024-11-13 808, ab

11月13日,精测电子Seal系列TGV检测设备成功批量交付…

文章分页

1 … 104 105 106 … 671
近期文章
  • Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
  • 光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
  • 友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
  • JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
  • 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (11)
  • FOPLP (43)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (373)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (357)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (41)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光模块

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署

2026-02-06 808, ab
光模块

光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安

2026-02-06 808, ab
FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号