10月14-16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心盛大举行。晶洲装备携国内首个TGV中试开放平台重磅亮相，全面展示从TGV制孔、金属化、图形化到全系列湿法工艺验证及设备定制的端到端能力，标志着晶洲在玻璃基板级先进封装赛道迈出关键一步。

面对AI算力驱动下的产业新浪潮，晶洲装备积极布局玻璃基板级先进封装赛道，致力于突破TGV核心技术瓶颈。通过建立国内首个TGV中试开放平台（TGV Pilot Plant），晶洲成功打通了从装备到工艺再到应用的全链条自主体系，为上下游客户提供了从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务。

本次展会，晶洲装备重点展示了TGV中试平台在玻璃基板微孔制备及金属化领域的核心成果：

在过去十年里，高端玻璃的应用边界正被快速拓宽——"更轻薄、更可靠、结构更复杂"的玻璃形态，正在给湿法蚀刻工艺带来同一个命题。

面向折叠屏、柔性显示等高端消费电子市场，晶洲装备推出高端玻璃刻蚀设备，涵盖玻璃边缘刻蚀（Edge Etching）、整面减薄刻蚀（Bulk Etching）等应用场景，对超薄玻璃进行精密化学刻蚀加工。

展会现场，晶洲装备的TGV技术方案吸引多家头部客户驻足交流并展开深度洽谈。

作为国家级高新技术企业，晶洲以200余项已授权专利构建核心技术壁垒，苏州、湖州、佛山三大基地协同运营，超50,000㎡现代化厂房为高端装备量产交付提供坚实保障。