跳至内容
  • 周二. 3 月 31st, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代 天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货 碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所 国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付 SCHMID招聘PCB销售经理
TGV

云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代

2026-03-31 808, ab
SiC

天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货

2026-03-30 808, ab
SiC

碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所

2026-03-30 808, ab
TGV

国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付

2026-03-30 808, ab
行业动态

SCHMID招聘PCB销售经理

2026-03-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
TGV
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
SiC
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
SiC
碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
TGV
国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
TGV
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
SiC
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
SiC
碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
TGV
国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
材料

贺利氏沈阳石英新工厂竣工投产

2025-03-26 d

战略投资:加强贺利氏在中国的市场地位 技术创新:整合绿色技术…

SiC

【冲刺首季开门红】一年一跨越 山西天成“小树变大树”

2025-03-24 d

  今年的太原市政府工作报告提出,要聚焦“新材料、高端装备制…

GaN

GaN技术进展③|GaN颠覆应用场景,20米远距无线传输能量

2025-03-24 d

九峰山实验室GaN系列成果三 近日,九峰山实验室基于自主研发…

未分类

GaN技术进展②|全国首个100nm高性能氮化镓流片PDK平台

2025-03-24 d

九峰山实验室氮化镓PDK研发团队 九峰山实验室GaN系列成果…

GaN

GaN技术进展①|国际首创8英寸硅基氮极性氮化镓衬底

2025-03-24 d

九峰山实验室GaN系列成果一 近日,九峰山实验室科研团队在全…

GaN

GaN技术进展|九峰山实验室GaN系列成果首次发布

2025-03-24 d

作为第三代化合物半导体材料的代表,氮化镓(GaN)凭借其优异…

SiC

比亚迪半导体全球首款1500V高耐压大功率SiC芯片批量装车

2025-03-24 d

在3月17日的超级e平台技术发布会上,比亚迪发布了划时代超级…

SiC 外延 衬底

Semicon 2025展:碳化硅衬底和外延展商抢先看

2025-03-22 d

3月26日-28日,SEMICON CHINA将在上海新国际…

TGV

德沪涂膜亮相TGV产业链高峰论坛 解析国产化涂布技术突破路径

2025-03-22 d

TGV产业链高峰论坛 国产化涂布技术突破路径 SPS NEW…

TGV

沃格光电亮相TGV行业峰会,玻璃基板技术突破及产业化进展受高度关注

2025-03-22 d

2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛 ‌2025.3.19-…

文章分页

1 … 65 66 67 … 681
近期文章
  • 云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
  • 天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
  • 碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
  • 国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
  • SCHMID招聘PCB销售经理
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,079)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (423)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (334)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (539)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代

2026-03-31 808, ab
SiC

天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货

2026-03-30 808, ab
SiC

碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所

2026-03-30 808, ab
TGV

国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付

2026-03-30 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号