半导体产业资源汇总
森丸电子TGV玻璃基板联合行业头部客户率先应用于CPO光模块
随着人工智能大模型推动算力集群规模持续扩张，光互连技术正成为…
项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字…
目前，该技术已完成多轮客户验证，相关设备已进入量产交付阶段，…
四季度销售收入24.89亿美元，环比增长4.5%。
新春开门红，发展势如虹。 2026年2月工商信息可查，华进…
正推进3.2T/6.4T/12.8T研发
2月10日，张通社团队获悉，深圳市先进连接科技有限公司（以下…
未来，3D SoC 将与 CPO 结合，实现 “计算芯粒 +…
由于台积电先进封装供应吃紧，其他半导体大厂积极扩充先进封装产…
