IC先进封装的关键材料之一：IC载板，随着CPU、GPU和芯片组等高端芯片的性能及集成度持续推升，IC载板的密集度也持续进化。 最重要的技术指标即为铜导线的线寛/线距（Line/Space），勤友光电与国内一线封装大厂合作开发干式真空溅镀铜制程来取代传统的化镀铜，成功开发2um的铜线路制程。
目前市场上主流的IC载板材料有BT（双马来酰亚胺三嗪树脂）：具有较硬的特性，虽然在线路布置较复杂，但在温度调控上有优势，常用于射频芯片和LED芯片等产品。 以及最常见的ABF（高频环氧树脂）：由Intel主导研发，能制成线路较细、集成度较高的IC载板，适合高脚数高速传输的芯片，主要应用在CPU、GPU和芯片组等高端芯片。 2024年9月Intel又发表了Glass Core Substrate新技术，关键技术之一TGV深孔镀膜，勤友光电也已成功开发出相对应的真空溅镀制程设备，依客户规格及产能的需求，提供In-line Type及Cluster Type两种架构供客户选择。
Kingyoup Optronics Co., Ltd. 的真空溅射镀膜技术
技术概述：
- 技术类型： 物理气相沉积（PVD），特别是真空溅射镀膜技术。
- 核心设计： 旋转阴极设计，靶材利用率高达40%以上，确保薄膜均匀性和高质量。
- 溅射方式： 支持直流溅射（DC Sputtering）、射频溅射（RF Sputtering）和磁控溅射（Magnetron Sputtering）。
应用领域：
- 电子行业： 半导体、光学元件、太阳能电池等。
- 其他行业： 光学、机械和建筑等领域，如热耗散和EMI屏蔽涂层。
设备特点：
- 高纯度与均匀性： 真空溅射镀膜技术确保沉积薄膜的高纯度和均匀性。
- 良好附着力： 沉积的薄膜与基材具有良好的附着力。
- 多功能性： 支持多层和共沉积涂层，适用于不同材料和应用需求。
- 生产效率： 闭合磁场设计和旋转阴极设计显著提高生产效率和薄膜质量。
生产效率：
- 高利用率： 旋转阴极设计优化靶材利用率，提升至40%以上。
- 高通量设计： 支持水平或垂直配置，提高生产效率。
- 预处理功能： 包括炉内脱气和ICP-RIE预处理，确保薄膜沉积过程的稳定性。
Kingyoup Optronics Co., Ltd. 的真空溅射镀膜技术及其旋转阴极设计在提高薄膜质量和生产效率方面具有显著优势，适用于多种工业应用领域，是先进包装和基板处理的关键技术。
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