半导体产业资源汇总
晶呈科技（4768）积极布局前瞻应用领域，通过TGV玻璃基板…
SK海力士与闪迪公司在OCP框架下联合设立专项工作组，正式启…
CPO（共封装光学）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个So…
2月26日（年初十），蓝思科技（300433.SZ 0661…
从SKC和三星电机等大型企业，到Philoptics、JNT…
日月光投控透露，首条全自动化310mmx310mm扇出型面板…
整体来看，行业正从传统“可插拔”模式迈向“OCS+CPO +…
玻璃基板的关键特征可以概括为大尺寸、细间距和高集成度。其超大…
报道指出，ASML最新表示，已找到可大幅提升关键芯片制造机器…
诚邀业内人士共同参与，为半导体关键陶瓷零部件国产化贡献力量，…
