LaserApps公司8日宣布，开发出利用等离子熔化激光形成半导体玻璃基板玻璃直通电极（TGV）的技术。其原理是在玻璃内部制造一个熔点并钻一个孔。
LaserApps 熔化 TGV 图像
该公司计划将这项TGV技术作为现有激光切割技术之外的新增长引擎。此前，LaserApps 开发了利用等离子熔化切割玻璃基板的设备。该设备显著提高了生产率，因为玻璃切割后不会破碎，也不需要额外的抛光工艺。多家半导体玻璃基板制造商正在利用 LaserApps 设备开发原型。
前首席执行官 Jeon 表示，“我们已经获得了包括新 TGV 技术的专利申请在内的知识产权”，并且“我们还将继续开发基于新技术的半导体玻璃基板 TGV 工艺设备”。
编译自：https://www.etnews.com/20250508000159
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