半导体产业资源汇总
AMD 已获得一项专利 ( 12080632 )，该专利涵盖…
2024年11月27日，苏州弈力能源科技有限公司与上海澜芯半…
2024年11月28—29日，第二届半导体先进封测产业技术创…
11月27日，友阿股份发布关于筹划发行股份及支付现金方式购买…
摘要：在最近的半导体封装中，采用硅通孔 (TSV) 技术已成…
11月26日，半导体封装项目签约活动在鄂城区举行。深圳东飞凌…
2024年11月26日业界先进的汽车零部件制造商Valeo …
11月26日上午，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式…
11 月 20 日，JX金属株式会社（JX Advanced…
常州银芯微功率半导体工厂盛大开业 落户“新能源之都” 聚焦功…
