得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。先进封装技术也沿着多元化方向发展。根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元。这一增长主要得益于A1、高性能计算及5G/6G技术对算力密度的极致需求，以及数据中心、自动驾驶等领域对低功耗、高可靠性封装的迫切需要。

围绕先进封装行业，下面本文从先进封装应用领域、代表技术、发展必要性及趋势、市场空间、发展展望及相关公司等方面进行深度梳理，希望帮助大家更多了解先进封装。

1.传统封装与先进封装

封装可以分为传统封装和先进封装，两者在需要的设备，材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片，还可以降低成本。

目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴。

2.中国先进封装行业迎来快速增长时期

随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加，先进封装市场规模保持快速增长态势。根据相关数据，2019-2023年，中国先进封装市场从420亿元增长至790亿元，增长幅度超过85%；预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元，2024年-2029年复合平均增速为9%。中商产业研究院预测，2025年中国先进封装渗透率将增长至41%。

1.系统级封装（SiP）：消费电子为最大下游应用市场

系统级封装（SiP）是先进封装市场增长的重要动力。系统级封装可以把多枚功能不同的晶粒（Die，如运算器、传感器、存储器）、不同功能的电子元器件（如电阻、电容、电感、滤波器、天线）甚至微机电系统、光学器件混合搭载于同一封装体内，系统级封装产品灵活度大，研发成本和周期远低于复杂程度相同的单芯片系统（SoC）。按照芯片组装方式的不同，SIP可以分为2D、2.5D、3D结构。根据智研咨询数据，2023年中国SIP行业市场规模为371.2亿元，预计2024年将增长至450亿元。

智能手机为代表的移动消费电子领域是系统级封装最大的下游应用市场，占了系统级封装下游应用的70%。根据Yole预测，2022年后5年，系统级封装增长最快的应用市场将是可穿戴设备、Wi-Fi路由器、IoT物联网设施以及电信基础设施。

2.高密度细间距凸点倒装产品（FC）：移动和消费市场发展空间较大

高密度细间距凸点倒装产品（FC）在移动和消费市场发展空间较大。所谓“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding，WB）而言的。传统WB工艺，芯片通过金属线键合与基板连接，电气面朝上；倒装芯片工艺是指在芯片的I/O焊盘上直接沉积，或通过RDL布线后沉积凸点（Bumping），然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，芯片电气面朝下。与WB相比，FC封装技术的I/O数多；互连长度缩短，电性能得到改善；散热性好，芯片温度更低；封装尺寸与重量也有所减少。据Yole数据预测，2026年FC-CSP（倒装芯片级尺寸封装）细分市场将达到100亿美元以上。FC-CSP封装在移动和消费市场中占有一席之地，主要用于PC、服务器和汽车应用中使用的智能手机APU、RF组件和DRAM设备。

3.扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）：仍拥有较大容量的市场规模

QFN/DFN封装形式虽属于中端封装类型，但市场容量较大，短期内被替代的可能性较低。QFN/DFN类产品有以下优点：1）物理层面：体积小、重量轻、效率高。2）品质层面：散热性能强、电性能好、可靠性强。3）具备更高的性价比。根据WISEGUYREPORTS数据，2023年QFN四方扁平无引线封装市场规模预计为136.5亿美元。QFN四方扁平无引线封装市场行业预计将从2024年的149.3亿美元增长到2032年的306.8亿美元，2019-2032年的CAGR预计约为9.42%。

4.微机电系统传感器（MEMS）：随传感器、物联网应用不断拓展

随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统传感器（MEMS）封装也备受关注。2022年MEMS封装市场规模在27亿美元左右，2016~2022年间将会维持16.7%的年复合增长率高速增长。其中RFMEMS封装市场是主要驱动，2016~2022年间，年复合增长率高达35.1%。

5.晶圆级封装（WLCSP）：技术优势显著，市场规模持续扩张

晶圆级封装（WLCSP）即Wafer Level Chip Scale Packaging，指在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数。根据WISEGUYREPORT数据，2023年晶圆级封装市场规模预计为184.5亿美元，市场预计将从2024年的202.9亿美元增长到435亿美元。到2032年，晶圆级封装市场CAGR预计在10.0%左右（2024-2032）。

1.WLCSP 简介

WLCSP（晶圆级封装）分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-InWLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-OutWLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。除此之外，重新分配层（RDL）封装、倒片（FlipChip）封装及硅通孔（TSV）封装通常也被归类为晶圆级封装，尽管这些封装方法在晶圆切割前仅完成了部分工序。不同封装方法所使用的金属及电镀（Electroplating）绘制图案也均不相同。不过，在封装过程中，WLCSP基本都遵循如下顺序。

完成晶圆测试后，根据需求在晶圆上制作绝缘层（Dielectric Layer）。初次曝光后，绝缘层通过光刻技术再次对芯片焊盘进行曝光。然后，通过溅射（Sputtering）工艺在晶圆表面涂覆金属层。此金属层可增强在后续步骤中形成的电镀金属层的黏附力，同时还可作为扩散阻挡层以防止金属内部发生化学反应。此外，金属层还可在电镀过程中充当电子通道。之后涂覆光刻胶（Photoresist）以形成电镀层，并通过光刻工艺绘制图案，再利用电镀形成一层厚的金属层。电镀完成后，进行光刻胶去胶工艺，采用刻蚀工艺去除剩余的薄金属层。最后，电镀金属层就在晶圆表面制作完成了所需图案。

晶圆级芯片封装分为扇入型WLCSP和扇出型WLCSP。扇入型WLCSP工艺将导线和锡球固定在晶圆顶部，而扇出型WLCSP则将芯片重新排列为模塑晶圆。这样做是为了通过晶圆级工艺形成布线层，并将锡球固定在比芯片尺寸更大的封装上。

在扇入型晶圆级芯片封装中，合格晶圆首先将进入封装生产线。通过溅射工艺在晶圆表面制备一层金属膜，并在金属膜上涂覆一层较厚的光刻胶，光刻胶厚度需超过用于封装的金属引线。通过光刻工艺在光刻胶上绘制电路图案，再利用铜电镀工艺在曝光区域形成金属引线。随后去除光刻胶，并利用化学刻蚀（Chemical Etching）工艺去除多余的薄金属膜，然后在晶圆表面制备绝缘层（Dielectric Layer），并利用光刻工艺去除锡球（Solder Ball）放置区域的绝缘层。因此，绝缘层也被称为“阻焊层”（Solder Resist），它是晶圆级芯片封装中的钝化层（Passivation Layer），即最后的保护层，用于区分锡球放置区域。如没有钝化层，采用回流焊（Reflow Soldering）等工艺时，附着在金属层上的锡球会持续融化，无法保持球状。利用光刻工艺在绝缘层上绘制电路图案后，再通过植球工艺使锡球附着于绝缘层。植球安装完成后，封装流程也随之结束。对封装完成的整片晶圆进行切割后，即可获得多个独立的扇入型晶圆级芯片封装体。

在扇出型晶圆级芯片封装工艺中，首先需要在等同于晶圆形状的载片上贴附一层薄膜。切割晶圆后，再按照一定间距将优质芯片贴在薄膜上，接下来对芯片间隔区域进行模塑，以形成新形状。晶圆模塑完成后，载片和薄膜将被移除。随后在新形成的晶圆上，利用晶圆设备创建金属导线，并附着锡球以便封装。最后，将晶圆切割成多个独立封装体。

总而言之，与传统封装技术理念不同，WLCSP封装技术是一种以晶圆为加工单位的中道封装技术，所有封装工艺过程均在晶圆上进行，而且需要利用到与晶圆制造工艺相似的先进光刻工艺，完成封装工艺的晶圆最终通过测试之后才被切割成单个封装体。这种封装技术具有封装尺寸小、功耗低、成本低的优势，是电子产品小型化方向发展的理想封装方式。

2.WLCSP优势明显，传感器应用多点开花

WLCSP在各个领域呈现多样化应用，包括消费电子、汽车、电信和医疗保健。物联网（IoT）设备和智能技术的兴起推动了对满足小型化和性能增强要求的先进封装解决方案的需求。Yole预计到2027年，WLCSP细分市场的估值预计将达到约22亿美元。几个因素正在推动WLCSP市场的增长：首先，消费电子行业的快速扩张导致对紧凑高效的包装解决方案的需求增加；可穿戴设备和物联网（IoT）的日益普及进一步推动了这一需求，为WLCSP技术创造了强大的动力；WLCSP能够促进小型化，同时提高电气性能，使其成为创新的关键推动因素。此外，汽车行业向电动汽车（EV）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的转变正在推动对高性能半导体解决方案的需求。

具体对应直接下游产品而言，目前WLCSP主要应用于传感器的封装。封装产品包括多种影像传感器芯片(CIS)，屏下指纹识别芯片，3D成像，微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、5G射频芯片等产品。

3.WLCSP性能优势明显，先进封装领域有望大有作为

WLCSP在先进封装领域的应用受益于AI技术的普及，尤其是在边缘AI和轻量化AI场景中。在终端设备的AI推理、传感器融合及低功耗场景中，WLCSP有望凭借其独特优势成为关键封装方案。

随着人工智能（AI）和高性能运算（HPC）应用扩大，运算能力、内存带宽和能源效率需求不断提升，半导体工艺不断挑战性能的极限，同时也对封装技术提出更高要求。为了延续摩尔定律并跟上高阶运算市场的创新步伐，“先进封装”（advanced packaging）成为因应这些高效能应用需求的核心策略。半导体产业逐渐转向2.5D/3D堆叠、晶圆级芯片封装（WLCSP），以及共同封装光学（CPO）等先进封装技术，有望为芯片实现更高效能、更密集的整合、更快速的互连，同时提升能源效率。

近年来在AI、HPC、汽车和AIPC等新兴应用需求的带动下，全球先进封装市场正快速成长。特别是历经2023年的库存修正后，先进封装市场自今年起陆续复苏，并展现长期稳定成长态势。YoleGroup的最新调查报告显示，2023年全球先进封装市场规模为392亿美元，预计2023-2029年年复合成长率（CAGR）达12.9%。以2023年的IC封装市场总额来看，先进封装占据高达44%;其中，AI、HPC应用的比重更稳步上升。此外，包括覆晶封装（Flip-Chip）、系统级封装（SiP）、WLCSP和2.5D/3D等先进封装技术市场均有成长。

AI驱动WLCSP应用场景升级，扇出型封装（FOWLP）由于重分布层（RDL）和焊球超出芯片尺寸，让芯片拥有更多的输入和输出，同时保持尺寸精巧，可分为核心、高密度和超高密度封装。核心封装针对汽车和网络应用，高密度和超高密度封装主要用于移动与HPC应用。WLCSP技术的发展有望更加注重技术创新与应用拓展。一方面，通过持续优化封装材料和工艺流程，解决散热管理、可靠性等问题，进一步提升产品的稳定性和耐用性；另一方面，随着物联网(IoT)、5G通信等新兴领域的快速发展，WLCSP有望在更多应用场景中得到应用。

4.全球WLCSP供给有限，龙头企业护城河明显

WLCSP技术壁垒高，目前全球产能供给格局清晰，主要集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电、台湾精材四家。由于车规市场加速起量，WLCSP市场处于紧平衡状态。在传感器领域的WLCSP封装方面，晶方科技是中国大陆首家、全球规模领先的能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，在该细分领域具有较大的规模优势，能够满足大规模生产需求。同时晶方科技作为WLCSP行业的龙头，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子、RF等应用市场，核心客户群体涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。2013年，公司建成全球首条12英寸WLCSP封装线，目前，晶方科技依然是大陆稀缺具备12英寸WLCSP封装量产能力的企业。

1.摩尔定律带来的经济效应不断降低，制造先进制程升级速度逐渐放缓

“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓。摩尔定律是指集成电路中可以容纳的晶体管数量在每18-24个月增长一倍。目前芯片工艺已经走向3nm以下的极致阶段，而当芯片制程逼近1nm时将进入量子物理世界，会产生显著的量子效应。例如晶体管数量的不断增加会产生短沟道效应，势垒将无法对电子穿透进行有效的阻隔，从而造成漏电，进一步使得晶体管的效应难以控制。除此之外，大量的晶体管工作时产生的热量也对芯片散热能力提出了更高要求。摩尔定律带来的经济效应不断降低。1）从制造成本来看：根据研究公司IBS发布的数据，芯片从16nm到10nm，每十亿个晶体管的成本下降了30.7%，而从5nm到3nm，成本仅下降了4.2%。2）从研发成本来看：推进先进制程芯片使得芯片制造商的研发成本与资本开支负担不断加重，同时芯片设计商的设计成本和流片成本也会不断加重，且技术上的不确定性会使新产品上市时间不断滞后。

2.先进封装技术是超越摩尔定律的重要赛道

目前对于集成电路的发展，行业内主要有两个主流方向。一是延续摩尔定律，以提升单个芯片性能为目标，在晶体管缩放技术上进行进一步探索，例如采用FinFET、GAA等工艺。二是超越摩尔定律，先进封装技术就为其中的一条重要赛道，以提升系统性能为目标，将多个不同性能的芯片集成在一个系统内，通过成本可控的系统级芯片系统来提升整体的性能和功能。

3.AI时代数据峰值吞吐量增速高于峰值带宽增速，提高I/O密度迫在眉睫

随着大数据、AI等新技术的发展，当前计算系统面临着带宽不足的问题。据台积电，计算系统需处理的数据峰值吞吐量平均每两年增长1.8倍，而峰值带宽每两年增长仅约1.6倍，峰值带宽较峰值吞吐量的差距愈发扩大，增加峰值带宽迫在眉睫，而增加峰值带宽最有效的方式是增加I/O数量。

4.先进封装可有效提升I/O密度，是AI大数据时代封装发展的必由之路

大数据、AI时代，发展先进封装、提升I/O密度是应有之义。而提升I/O最直观的方式即制造更细的I/O间距（pitch）和更细线间距（L/S）。具体而言I/O间距包括：1）混合键合（hybridbonding，一种将介电键（SiOx）与嵌入金属（Cu）结合形成互连的工艺技术）时上下die之间的键合间距，可以提高芯片间通信速度，2015年时为2μm级别，到2023年有望升级至1μm以下；2）Bumping工艺中Bump（通常称作“凸点”或“凸块”，为先进封装上下层连接的接触部分）间距，2015年在200-150μm，2025年有望达到50μm级别；3）Ball（焊球）间距，2021年之前在1200-350μm级别，2023年有望达300μm级别。而线间距主要指RDL（重新布线层）的L/S（线间距），2015年≥10μm，2023年有望达2μm级别。

5. 2.5D/3D封装市场的2021-2027年复合增长率高达14.34%，是重要发展趋势

先进封装各细分类别中，2.5D/3D封装市场的年复合增长率最大，高达14.34%，主要由AI、HPC等应用驱动；而WLCSP（晶圆级封装）主要用于手机、智能穿戴等主控芯片中，近年来随着手机总销量放缓，拖累了WLCSP的复合增速预期；SiP（系统级封装）整体规模比较稳定。

6.晶圆级封装可以实现芯片封装后的小巧化

传统工艺先切割裸片再进行封装，而WLP技术先封装后切割。WLP技术又分为Fan-in（扇入式）和Fan-Out（扇出式），其中Fan-in指布线均在芯片尺寸内，适用于封装较少芯片，封装密度较低，通常使用金线或其他互连手段连接芯片和封装基板。Fan-out指布线可在芯片外，适用于封装多个芯片，封装密度较高，使用互连技术将芯片信号引出到基板上的多个引脚。晶圆级封装优点在于：1）减少了封装所需的额外材料和空间，有助于实现设备设计的小巧化；2）通过短距离电连接实现芯片之间的互连，提高了信号传输速度；3）提供更好的芯片热管理能力。WLP技术为以手机为主的消费类移动设备提供了高密度内部空间的便利，同时提升了数据的传输速度及稳定性。

晶圆级封装是存储技术发展的必然趋势。复盘存储产品发展趋势，PC时代下存储芯片与逻辑芯片的物理距离在厘米级别，内存条、SSD等模组产品采用SMT工艺，可应用于PC、工控等领域；移动互联网时代中，随着手机、智能穿戴等终端应用快速发展，存储芯片与逻辑芯片的物理距离缩短至毫米级别，eMMC、LPDDR、ePOP等采用Pkgin/onPkg、WB、Flip-chip等制造工艺的嵌入式存储产品得到广泛应用；进入AI时代，存储芯片与逻辑芯片的物理距离要求缩短至微米级别，采用晶圆级先进封装的超薄LPDDR、存算合封芯片应运而生。先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展均离不开晶圆级封装技术的支持，下游AI行业的迅速发展和对于封测技术的需求提升孕育了庞大的市场成长空间。晶圆级封装技术先封装后切割的工序可以提供高密度、细间距的互联方案，减少互联路径，满足数据的传输高频和高速的要求，对于先进DRAM芯片、先进NAND控制器芯片等的性能提升均有益处。同时，目前“存储墙”、“功耗墙”对算力进一步提升和实现低功耗计算产生了严重制约，业界普遍探索将存储与计算进行整合，其中缩短存储与计算的物理互联是技术发展的一个重要方向。晶圆级封装也成为存储与计算的互联关系发展的领先路径之一，满足先进存储器发展需要。

1.先进封装规模：29年有望达800亿美元，2.5D/3D增长最为迅速

根据Yole数据，先进封装市场规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，其复合年增长率可达12.7%。由于2023年半导体行业表现较为疲软，先进封装市场受到波及，市场规模同比下降3.5%。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。在先进市的细分领域中，凭借新技术的广泛应用以及其提供的高价值解决方案，2.5D/3D封装有望在未来五年内以20.9%的增速脱颖而出，或成为推动整个市场发展关键力量。

2.先进封装出货量：29年有望达976亿颗，WLCSP/SiP/FCCSP等出货量领先

根据Yole数据，先进封装出货量有望从2023年的709亿颗攀升至2029年的976亿颗，其复合年增长率可达5.5%。其中，WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）、SiP（系统级封装）和FCCSP（倒装芯片级封装）在出货量方面处于领先地位。虽然2023年先进封装出货量下降2.9%。随着特定终端市场需求回暖以及先进封装技术的持续应用，未来几年先进封装出货量有望维持健康增长。

3.先进封装晶圆产量：短期以SiP/FCCSP为主，27年2.5D/3D封装有望放量

根据Yole数据，2023年至2029年期间，先进封装晶圆总产量（等效300mm）预计将以11.6%的复合年增长率持续增长。其中，SiP和FCCSP在短期内仍将占据主要市场份额；2.5D/3D技术的增长速度最为迅猛，其复合年增长率高达32.1%，主要系受益于人工智能及高性能计算的应用，促使芯片面积增大（无论是以SoC还是Chiplet的形式）。

4.市场：全球集成电路月度销售额拐点出现，有望带动封装市场

市场拐点出现，有望带动封装市场增长。未来，在新兴市场和半导体技术发展带动下，集成电路继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，附加值更高的先进封装将得到更多应用。

1.甬矽电子

成立于2017年11月，主要从事集成电路的先进封装和测试业务。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”五大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。

公司高级管理人员技术素养过硬。公司高管具有多年半导体封装领域产业经验，在日月光、长电科技等多家海内外知名半导体厂商重要岗位扎根多年，产业经验丰富。

公司封装业务技术储备深厚，全部产品均采用中高端先进封装形式。公司主要客户以封装测试一体服务为主，少量客户仅在公司进行封装，委托其他专业测试厂进行测试。公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

 

分产品看，公司营收构成呈现多元化发展趋势，系统级封装产品（SiP）始终占据主导地位。SiP2024年收入达15.90亿元（占比约44%，+27.30%yoy）；晶圆级封测产品收入增速亮眼，2024年收入1.06亿元，同比大增603.85%，展现强劲增长潜力。

 

从地区分布来看，境内业务为主导，境外业务呈现快速增长。2024年境外收入达6.24亿元，同比增加258.62%，占比提升至17.65%，主要系2024年客户所处领域的市场需求回暖以及新业务的开展、新客户的导入所致。海外大客户取得较大突破，前五大客户中新增两家中国台湾地区的行业龙头设计公司，海外市场成为新增长引擎。

 

公司产能扩张与市场需求保持同步增长。2024年公司封装产量达51.89亿颗（+44.99%yoy），销量51.78亿颗（+44.96%yoy），呈现产销两旺态势。公司始终保持高水平的产销平衡，2024年产销率达99.79%。2024年公司在客户端和产品端持续发力，稼动率整体保持相对饱和状态。

公司在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。

2.佰维存储

2010年成立，构筑存储+封测一体化模式。佰维存储成立于2010年，以存储器产品起家，同步布局封测制造，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等领域。

中长期战略“5+2+X”。其中“5”代表了公司聚焦五大应用市场（手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规），其中在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作，在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者。“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局：芯片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务高性能存储器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将构建存算合封所需的封装技术基础，确保公司在AI和后摩尔时代的行业竞争力。“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。

公司领先布局存储器+先进封测，为客户提供一站式解决方案服务。存储器主要包含嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储、移动存储及先进封测服务，覆盖消费电子、工业电子、医疗电子、汽车电子和通信电子等多个下游重要领域，布局完善，应用广阔。特色先进封测服务以子公司泰来科技作为制造基地，封装工艺国内领先。

 

公司在先进存储和先进封测领域布局领先。凭借深厚的技术积累和创新能力，公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测等方面进行全产业链布局，以达成“成为全球一流的存储与先进封测厂商”的愿景。公司有望充分受益AI技术的爆发式增长以及国产替代进程的加速推进趋势，进一步提升市场份额，实现业绩的快速增长。

公司深耕先进封测业务，工艺国内领先。子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地，专精于存储器封测及SiP封测，可提供HybridBGA、WBBGA、LGA、QFN、FCBGA、FCCSP等封装形式的代工服务，封装工艺国内领先，应用场景广阔，技术特点优异。公司目前掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。随着全球AI智能化趋势加速，大数据和高性能算力成为智能时代的核心需求。公司自主开发的一系列存储芯片测试设备及算法配合完善的芯片封测生产模块工艺流程，已经形成了一站式存储芯片测试解决方案。未来，随着产能不断扩充，公司将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。

3.晶方科技

公司成立于2005年，专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

公司封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化、车用智能交互等市场领域。

公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。

作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子、RF等应用市场，核心客户群体涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。

2013年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目，项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。截至2024年6月30日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共503项。

公司专注于传感器领域的封装测试业务，封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，智能汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，公司所专注的智能传感器市场也呈现复苏态势。另一方面，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升。

公司WLCSP技术全球领先，其产能是车载CIS封测环节的稀缺资源，公司具有大陆稀缺12英寸车载WLCSP产线，背靠行业大客户，积极布局新兴技术与赛道，在先进封装领域进一步拓展应用，打开长期成长空间。

1.大陆封测市场25年将达3500亿人民币，先进封装增长迅速

近些年，我国半导体产业在政策大力支持、技术水平持续进步的基础上，国产替代开始加速，相对半导体设计与制造而言，封测行业技术壁垒较低，实现了较高程度的国产化。根据Frost& Sullivan数据，中国大陆封测市场规模由2016年的1564.3亿元增长至2020年的2509.5亿元，年均复合增长率达12.54%，预测2025年中国大陆封测市场规模将达到3551.9亿元。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场仍然以传统封装业务为主，但随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长。数据显示，中国先进封装行业市场规模由2016年的187.7亿元增长至2020年的351.3亿元，年均复合增长率达16.96%，预测2025年中国大陆先进封装市场规模将达到1136.6亿元。

2.全球封装市场仍以海外厂商占主导，美国制裁倒逼先进封装加速国产化

据Yole，2021年大陆厂商长电科技份额居全球第四，全球封装厂商Top10中，大陆厂商有长电科技、通富微电、华天科技三家，大部分比例份额仍由中国台湾、美国、韩国、日本厂商占据，大陆厂商全球份额仍有较大提升空间。随着美国采取多种制裁措施限制大陆AI芯片发展，先进封装也将加速国产化。

3.生成式AI、大模型训练等高算力场景推动先进封装需求快速提升

先进封装（如3D封装、CoWoS、SiP等）通过多芯片集成实现性能跃升，但需要载板承载更高的互连密度和更复杂的结构。而传统载板无法满足AI芯片的高精度需求，高阶IC载板凭借其低介电损耗、高导热性和精细线路加工能力，成为先进封装的重要选择。高阶IC载板的制造工艺极其复杂，需要极高的技术水平和精密设备。建设高阶IC载板产线需要巨额资本支出，包括购置高端设备、洁净室建设和持续的研发投入，使得载板厂面临较高的技术和资金门槛。高阶IC载板供给主要集中在欣兴、南亚电路、景硕、Ibiden、Shinko、三星电机等中国台湾、日本和韩国厂商。

受益于AI需求持续推动，高阶ABF载板景气强劲复苏，AI相关的基础建设和云端终端市场仍然是未来IC载板成长的主要动能，全球主要IC载板厂商正加速扩产ABF载板以应对AI服务器及高性能计算领域对高阶封装基板的强劲需求。

文章来源：慧博智能投研，侵删

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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。