7月8日晚间，正帆科技发布公告，拟以现金的方式向SINGAREVIVAL控股私人有限公司等5名股东，购买汉京半导体材料有限公司62.23%股权，交易估值18亿元，预计交易金额约11.2亿元。交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。
汉京半导体成立于2022年，拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。作为国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，目前已成为东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时产品已经导入台积电（TSMC）等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商，部分产品市占率已超越国际供应商。
目前汉京半导体除现有产线外，还在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。
根据公告，汉京半导体2023年营收达5.09亿元，净利润达1.18亿元。2024年公司业绩有所下滑，营收为4.61亿元，净利润达8402万元。
本次收购汉京半导体股权高度契合正帆科技多年贯彻的发展战略，交易完成将拓展公司的高耗零部件产品线，有力推动公司OPEX类业务的拓展。
来源：正帆科技公告
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议题 |
公司 |
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TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院 |
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涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業李志宏副總经理 |
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Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
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TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学教授徐少林 |
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基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
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基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
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玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶产品经理徐椿景 |
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Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Bilal HACHEMI |
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玻璃基板原材料的技术及其应用 |
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 |
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应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
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高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用 |
Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
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TGV导电互连全湿法制备技术 |
深圳大学教授符显珠 |
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议题拟定中 |
广东汇成真空科技有限公司 |
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议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
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玻璃芯基板:新一代先进的封装技术(待定) |
拟邀安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 |
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议题拟定中 |
成都奕成科技股份有限公司 |
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议题拟定中 |
希盟科技（3个议题） |
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议题拟定中 |
牛尾贸易（上海）有限公司 |
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议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
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议题拟定中 |
施密德集团公司SCHMID Group N.V. |
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