7月4日，南京工业大学—芯爱科技（南京）产学研合作对接会暨“集成电路基板创新中心”揭牌仪式在江浦校区举办。副校长刘大卫，浦口区副区长童金洲、芯爱科技董事长暨首席执行官张垂弘出席活动。材料科学与工程学院党委书记高树军主持仪式。
刘大卫介绍了学校的优势学科与前沿成果。希望校地企多方以“真问题”驱动科研创新，以“真场景”赋能新工科人才培养模式，以“真融合”加速高校科技成果向新质生产力转化。
童金洲高度评价了此次合作对校企科技创新成果转化和区域创新能级提升的重要意义，提出要着力形成全链条研产贯通创新体系，为区域经济发展提供有力支撑和示范效应。
张垂弘表示，希望通过与南京工业大学联手，为下一代有机及玻璃基板材料等寻求更加解决方案，推动全球高端封装材料领域的创新应用。
会上，双方代表共同签署产学研合作协议，明确技术研发与成果转化路径。张垂弘与材料科学与工程学院院长崔升共同为创新研究中心揭牌，标志着合作进入全面实施阶段。
浦口区科技局、经济开发区管委会及企业代表，我校相关职能部门、材料学院负责人及专家教授代表等参加活动。
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