跳至内容
  • 周三. 8 月 20th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州 柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元! 华海清科战略投资苏州博宏源 携手拓展精密平面化装备新格局 30亿!内蒙古一光伏项目签约 中国静电卡盘厂商30强
LED

超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州

2025-08-19 808, ab
TGV

柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元!

2025-08-19 808, ab
投融资

华海清科战略投资苏州博宏源 携手拓展精密平面化装备新格局

2025-08-19 808, ab
SiC

30亿!内蒙古一光伏项目签约

2025-08-19 808, ab
陶瓷

中国静电卡盘厂商30强

2025-08-19 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
LED
超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元!
TGV
柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元!
华海清科战略投资苏州博宏源 携手拓展精密平面化装备新格局
投融资
华海清科战略投资苏州博宏源 携手拓展精密平面化装备新格局
30亿!内蒙古一光伏项目签约
SiC
30亿!内蒙古一光伏项目签约
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
LED
超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元!
TGV
柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元!
华海清科战略投资苏州博宏源 携手拓展精密平面化装备新格局
投融资
华海清科战略投资苏州博宏源 携手拓展精密平面化装备新格局
30亿!内蒙古一光伏项目签约
SiC
30亿!内蒙古一光伏项目签约
塑料

PEEK晶片夹 | 半导体制造中的高效夹持解决方案

2025-01-02 gan, lanjie

在全球集成电路制造领域,产能紧张已成为常态,这促使我国近两年…

SiC 投融资

联合工银AIC在厦设立新兴产业基金 牵头助力瀚天天成完成Pre-IPO轮融资

2025-01-02 808, ab

近日,在厦门市政府、市财政局的指导下,金圆集团旗下厦门产投联…

先进封装 投融资

盛合晶微完成7亿美元新增定向融资

2024-12-31 gan, lanjie

2024年12月31日,盛合晶微半导体有限公司(SJ Sem…

设备 陶瓷

半导体陶瓷部件的主要生产工艺介绍

2024-12-31 gan, lanjie

制备芯片需要用到半导体设备,如刻蚀机、光刻机、离子注入机等,…

SiC

烁科晶体成功研制12英寸(300mm)高纯半绝缘SiC衬底

2024-12-31 808, ab

12月31日,据“中国电子材料行业协会”消息,中电科半导体材…

TGV

肖特收购尖端石英玻璃企业QSIL GmbH,扩大玻璃基板布局

2024-12-31 808, ab

12月29日,肖特集团宣布,为强化其在半导体制造领域的布局,…

SIP封装 投融资

紫金港资本继续领投,泰研半导体完成新一轮数千万级融资

2024-12-31 808, ab

近日深圳泰研半导体装备有限公司顺利完成近五千万融资,紫金港资…

SiC

全球首发12英寸(300mm)高纯半绝缘碳化硅衬底

2024-12-30 808, ab

2024年12月26日,中电科半导体材料有限公司所属山西烁科…

TGV

电子封装微晶玻璃基板-AM!

2024-12-30 808, ab

研究背景 随着5G和6G无线通信技术的快速发展,对电子封装基…

LTCC/HTCC 先进封装

泽丰重大材料技术创新赋能MEMS探针卡和陶瓷基板

2024-12-30 gan, lanjie

喜讯 近日,泽丰与华东理工大学以及丹麦奥尔堡大学研究人员在电…

文章分页

1 … 63 64 65 … 646
近期文章
  • 超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
  • 柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元!
  • 华海清科战略投资苏州博宏源 携手拓展精密平面化装备新格局
  • 30亿!内蒙古一光伏项目签约
  • 中国静电卡盘厂商30强
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (30)
  • GaN (52)
  • IGBT (696)
  • LED (16)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,060)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (227)
  • 会议、论坛 (94)
  • 先进封装 (335)
  • 光刻 (3)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (321)
  • 塑料 (70)
  • 外延 (11)
  • 封测 (172)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (202)
  • 晶圆 (243)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (457)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

LED

超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州

2025-08-19 808, ab
TGV

柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元!

2025-08-19 808, ab
投融资

华海清科战略投资苏州博宏源 携手拓展精密平面化装备新格局

2025-08-19 808, ab
SiC

30亿!内蒙古一光伏项目签约

2025-08-19 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 艾邦半导体产业论坛往届视频回放