半导体产业资源汇总
3月19-20日，苏州尊恒半导体将出席艾邦在苏州举办的202…
1. 欧洲专利局正式确认了LPKF公司 LIDE技术核心专利…
" TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）是…
盛美上海 面板级水平电镀设备荣获 美国 3D InCites…
3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式…
光洋科宣布分拆半导体业务成立子公司创巨先进材料。 (业者提供…
3月7日，精进电动在山东菏泽基地正式启动电机控制器生产线建设…
01 扬杰科技与河北普兴电子、瀚天天成签约 3月7日，扬杰科…
韩国ITI公司近日宣布，开发出一种可修复玻璃基板上的玻璃贯通…
3月6日，传感器集成电路供应商Allegro Microsy…
