跳至内容
  • 周一. 2 月 9th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽 AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台 特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录 Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署 光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
SiC

超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽

2026-02-09 808, ab
先进封装

AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台

2026-02-09 808, ab
TGV

特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录

2026-02-09 808, ab
光模块

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署

2026-02-06 808, ab
光模块

光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安

2026-02-06 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽
SiC
超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽
AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
先进封装
AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录
TGV
特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光模块
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽
SiC
超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽
AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
先进封装
AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录
TGV
特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光模块
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
工艺技术

芯片焊接失效模式与焊接空洞

2025-03-07 808, ab

芯片焊接失效模式与焊接空洞 失效模式分析 2025 芯片焊接…

电子元器件

宽压高效,国产之光——北京微科WKC4359理想二极管控制器芯片问世

2025-03-07 808, ab

还在为寻找稳定可靠的理想二极管控制器发愁?这款国货之光,完全…

FOPLP 先进封装

基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化

2025-03-07 808, ab

基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化 中文引…

投融资

打破国际大厂芯片先进封装垄断,杭州团队获数亿元融资

2025-03-07 808, ab

作者 | 林晴晴 编辑 | 袁斯来 硬氪获悉,近日,晶圆级扇…

光罩

EUV技术前景光明

2025-03-07 808, ab

(本文编译自Semiconductor Engineerin…

TGV

天津巽霖科技有限公司先进陶瓷玻璃基板研究和制造项目环评公示

2025-03-06 808, ab

近日消息,天津高新区官网发布关于《天津巽霖科技有限公司先进陶…

化学机械平坦化

Alpha HPA扩大半导体高纯氧化铝产能

2025-03-06 gan, lanjie

2025 年 3 月 4 日,Alpha HPA 持续扩大向…

LED

中国(绵阳)科技城熙泰科技及系列项目集中签约活动举行

2025-03-06 808, ab

3月6日,中国(绵阳)科技城熙泰科技及系列项目集中签约活动举…

行业动态

停牌!芯源微发布公告,大动作!

2025-03-06 808, ab

来源:中国基金报 3月5日晚间,芯源微发布公告称,公司拟筹划…

工艺技术

TaC涂层坩埚在碳化硅长晶中的作用与影响

2025-03-06 808, ab

近年来,TaC涂层坩埚作为反应容器在碳化硅(SiC)晶体生长…

文章分页

1 … 60 61 62 … 672
近期文章
  • 超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽
  • AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
  • 特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录
  • Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
  • 光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (11)
  • FOPLP (43)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,070)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (374)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (358)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (41)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

SiC

超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽

2026-02-09 808, ab
先进封装

AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台

2026-02-09 808, ab
TGV

特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录

2026-02-09 808, ab
光模块

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署

2026-02-06 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号