本次重组支付方式
尚阳通资产交易对价中的50,632.52万元以现金方式支付，剩余的交易对价以发行股份的方式支付，并配套募资5.5亿元。
但2024年7月，上海证券交易所终止了尚阳通首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
本次交易完成后，尚阳通将成为友阿股份子公司。
友阿股份布局功率半导体
在5月20日，友阿股份发布公告，与长沙国控资本管理有限公司、清华大学天津电子信息研究院签署了《战略合作框架协议》。
战略合作范围及内容：
1）三方拟通过战略合作，依托清华大学的技术、人才和产业资源，形成“以研促产、以产带研”的良性循环，构建“产学研用”一体化生态，加速推动长沙市半导体产业升级，打造具有全国影响力的“芯”高地。
2）长沙国控资本与友阿股份拟合作设立半导体领域并购基金，围绕半导体产业链开展投资，由友阿股份下属基金管理公司担任基金管理人；并购基金可投向清华电子院的科技成果转化/商业化/产业化项目，清华电子院为并购基金投资提供科研、技术、行业等专业咨询；助力友阿股份打造第二增长曲线、实现双主业发展。
协议显示，本次合作旨在通过利用三方各自的技术、专业、人才等优势资源，在功率半导体器件领域广泛开展深层次合作，为公司打造第二增长曲线、实现“零售+半导体”双主业发展战略提供助力。
来源：友阿股份公告
第四届功率半导体产业论坛
6月13日 苏州
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人江耀贵 |
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09:00-09:30 |
IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨 |
汇川技术IPU 部门经理 李高显 |
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09:30-10:00 |
功率半导体IGBT器件在新能源车上的应用 |
陆芯电子市场技术总监曾祥幼 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
功率半导体器件自动化生产解决方案 |
苏州韩迅 |
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11:00-11:30 |
轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测 |
轻蜓光电SEMI业务&市场负责人 殷习全 |
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11:30-12:00 |
第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用 |
衡所华威电子研发工程师刘建 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究 |
瞻芯电子副总经理曹峻 |
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14:00-14:30 |
纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本 |
清连科技董事长贾强 |
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14:30-15:00 |
车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨 |
SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren |
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15:00-15:30 |
高性能功率模块铜互联技术研究进展（暂定） |
哈尔滨理工大学教授刘洋 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
电动汽车电机控制器的设计与制造技术 |
伟创力经理张润平 |
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16:30-17:00 |
车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战 |
应该是中电科五十五所国扬电子副总经理 刘奥 |
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17:00-17:30 |
动力域控制器关键技术探讨 |
重庆青山工业前瞻技术研究院电气副总工程师徐志鹏 |
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17:30-18:00 |
碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻 |
芯粤能半导体业务发展总监胡学清 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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Nico肖 136 8495 3640(同微信）
邮箱：ab012@aibang.com
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672
第五届陶瓷基板及封装产业论坛
6月12日 苏州
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时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
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08:45-09:00 |
开场词 |
艾邦智造创始人江耀贵 |
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09:00-09:30 |
金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 |
苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
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09:30-10:00 |
功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究 |
宁波江丰同芯半导体材料有限公司副总经理俞晓东 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
高品级氮化铝粉末规模化制备及应用 |
厦门钜瓷科技有限公司技术总监鲁慧峰 |
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11:00-11:30 |
PVD真空镀膜技术在陶瓷基板的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
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11:30-12:00 |
议题待定 |
中材高新材料股份有限公司副总经理李镔 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用 |
南通威斯派尔半导体技术有限公司 |
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14:00-14:30 |
高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 |
北大深圳研究院副教授吴忠振 |
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14:30-15:00 |
低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
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15:00-15:30 |
氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 |
宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 |
哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇 |
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16:30-17:00 |
芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 |
东北大学软件学院教授 |
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17:00-17:30 |
晶圆级金刚石高功率用芯片散热基板 |
中科粉研河南超硬材料有限公司董事长冯建伟 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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邮箱：ab057@aibang.com
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100241?ref=196271
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