半导体产业资源汇总
低温共烧陶瓷技术的 发展历程 低温共烧陶瓷（LTCC）技术简…
在0402 inch (1.0×0.5mm)、C0G (-5…
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（杰平…
10月11日，已经持续一周的阴雨天气为项目建设现场增添了些许…
凝芯聚力 近日，成都高投芯未半导体有限公司一期通线仪式顺利举…
11月30日，第七届陶瓷封装管壳产业论坛将于苏州举办，届时佳…
10月13日下午，东台海古德功率半导体（一期）项目竣工全面投…
提高4.5 kV IGBT模块的功率密度 未来对电力电子变流…
氮化硅基板具有优异的高热导率、低热膨胀系数和高抗热震性，力学…
金秋时节， 珠海高新区产业发展热度不减！ 百亿体量重点项目建…
