半导体产业资源汇总
7月17日，位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行。副市…
✦ GJM ✦ 2023年7月17日，共进微电子封装业务能力…
2023年07月13日，苏州迈为科技股份有限公司发布公告称，…
追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封…
近日，江北新区芯片领域企业 南京英锐创电子科技有限公司 （下…
瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。根…
晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，随着半导体行业的发展，半…
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称"…
2023 年 7 月 14 日，SUMCO 株式会社宣布获得…
一块看上去毫不起眼、仅150毫米的薄薄的"巴块"上，竟有10…
