跳至内容
  • 周四. 10 月 29th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇 玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化 这两家玻璃基板项目完成备案 AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局 康宁公布第三季度强劲财务业绩,光通信业务第三季度销售额增长44%,达到23.8亿美元
FOPLP 先进封装 封装

奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇

2026-10-28 lmy
先进封装 光电共封 玻璃基板TGV

玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化

2026-10-28 llp
玻璃基板TGV

这两家玻璃基板项目完成备案

2026-10-28 llp
CPO FOPLP 玻璃基板TGV

AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局

2026-10-28 lmy
光通信

康宁公布第三季度强劲财务业绩,光通信业务第三季度销售额增长44%,达到23.8亿美元

2026-10-28 lmy
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇
FOPLP 先进封装 封装
奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇
玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化
先进封装 光电共封 玻璃基板TGV
玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化
这两家玻璃基板项目完成备案
玻璃基板TGV
这两家玻璃基板项目完成备案
AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局
CPO FOPLP 玻璃基板TGV
AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻璃基板TGV
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇
FOPLP 先进封装 封装
奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇
玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化
先进封装 光电共封 玻璃基板TGV
玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化
这两家玻璃基板项目完成备案
玻璃基板TGV
这两家玻璃基板项目完成备案
AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局
CPO FOPLP 玻璃基板TGV
AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局
SiC 行业动态

广州日报:国产碳化硅“芯航母”崛起

2024-01-10 ab

芯粤能碳化硅芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目,项目总投…

最新项目

雷科微多功能收发芯片总部项目签约落地

2024-01-05 glj

1月4日,雷科微多功能收发芯片总部签约落户苏州高新区。 据介…

最新项目 材料

青岛精艺特碳科技半导体石墨新材料项目签约落地

2024-01-05 glj

1月5日,青岛精艺特碳科技有限公司半导体石墨新材料项目签约仪…

最新项目 设备

国微纳总部项目,打造第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备总部基地

2024-01-05 glj

1月4日,苏州国微纳半导体设备有限公司总部项目签约落户苏州高…

半导体 投融资

融资超40亿,这两家半导体公司即将上市!

2024-01-05 lsy

龙图光罩 据上交所官网显示,深圳市龙图光罩股份有限公司科创板…

半导体 晶圆 衬底

西安交通大学实现2英寸异质外延单晶金刚石衬底量产

2024-01-05 lsy

金刚石半导体具有超宽禁带(5.45eV),高击穿场强(10M…

封测 最新项目

总投资11亿,佛山顺德近年第一个芯片封装测试项目

2024-01-05 lsy

1月2日,佛山市信展通电子有限公司2024年“同信致远 展通…

半导体 晶圆

SEMI:2024年全球半导体产能预计达历史新高,晶圆产量将突破3000万片/月

2024-01-05 lsy

美国加州时间2024年1月2日, SEMI在其最新的季度《世…

陶瓷基板

陶瓷基板的4种成型工艺技术介绍

2024-01-05 glj

成型是陶瓷基板的制备过程的关键环节,影响陶瓷基板的质量和成本…

IGBT

全新4.5kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

2024-01-05 ab808

许多应用都出现了采用更小IGBT模块,将复杂设计转移给产业链…

文章分页

1 … 300 301 302 … 740
近期文章
  • 奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇
  • 玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化
  • 这两家玻璃基板项目完成备案
  • AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局
  • 康宁公布第三季度强劲财务业绩,光通信业务第三季度销售额增长44%,达到23.8亿美元
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (100)
  • FOPLP (67)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (30)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,097)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (475)
  • 光刻 (12)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (164)
  • 光电共封 (46)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (214)
  • 功率半导体 (191)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (349)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (348)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (210)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (477)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (656)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (51)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (581)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

FOPLP 先进封装 封装

奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇

2026-10-28 lmy
先进封装 光电共封 玻璃基板TGV

玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化

2026-10-28 llp
玻璃基板TGV

这两家玻璃基板项目完成备案

2026-10-28 llp
CPO FOPLP 玻璃基板TGV

AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局

2026-10-28 lmy
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号