4月8日，2026 Touch Taiwan如期开展。为呼应产业迈入「跨域先进面板级科技」的发展主轴，今年的展览主题订为「Innovation Together」，展示显示产业从关键元件、设备材料到终端应用的完整生态系，展示显示产业从关键元件、设备材料到终端应用的完整生态系，并延伸串联PLP面板级封装、半导体先进封装以及CPO矽光子等关键技术，结合AI智慧制造应用，展现跨领域整合所带来的创新动能，彰显台湾在显示与半导体相关产业链的完整实力，打造完整的产业生态系平台。

展会上，玻璃基板TGV及FOPLP先进封装相关展品的展商包括但不限于：由田新技、宸鸿光电、康宁、G2C+联盟（志圣、均豪、均华、东捷）、沃格光电、工业技术研究院、致茂电子、群翊工业、晶彩科技、NDS、大量科技、亚智科技、翔纬光电、钛昇科技、AREESYS、NTS等等，如有补充，欢迎加群交流。

宸鸿光电 (TPK-KY) TGV玻璃载板正式宣布以TGV为核心战略，跨足半导体先进封装。最新进度：自有试产线今年已陆续装机，最快第三季试产，实际导入与量产时点则瞄准2027 年。

宸鸿表示，此次选择与工研院合作，先从电镀等关键制程着手，希望把原本属于触控产业的玻璃技术，转化为先进封装供应链的一部分。

4月9日，据“民报”报道，宸鸿将以TGV（玻璃通孔技术）为核心，联手日月光砸5亿切入AI封装新战场。在规格布局上，宸鸿目前以310×310mm玻璃载板为首批开发重点，并支援20至80微米的孔径设计，已与客户展开近一年的协同开发，未来不排除扩大尺寸与应用领域。

为加速技术开发与商业化量产进程，TPK已投入台湾厂区建置专属的TGV先进封装玻璃载板试产线，涵盖半导体等级之精密雷射、蚀刻、电镀制程，及高阶检测系统等先进设备，并已陆续装机。

工研院 (ITRI)面板级封装金属化技术在“创新技术馆”展示了“次世代面板级封装金属化技术”，成功克服了TGV填铜的技术瓶颈。

工研院研发「次世代面板级封装金属化技术」，突破高深宽比金属化与镀膜限制，导入全湿式制程使成本降低30%，携手宸鸿光电（TPK）、联策科技、超特国际、旭宇腾精密科技等台厂，带动国产材料与设备供应链，建构面板级封装产业生态系。

康宁 (Corning) 作为玻璃材料大厂，提供玻璃先进封装解决方案，聚焦TGV技术在AI与HPC领域的应用，可提升芯片封装的传输与可靠性。

康宁在光通讯产品中还展出多项光纤产品，都是玻璃制成。

群创光电 (Innolux)超大尺寸RDL产品展示了620mm*750mm的RDL产品，并希望其TGV技术能尽快获得客户验证。

群创董事长洪进扬展示620mm*750mm的重布线(RDL)面板级封装技术。

群创利用旧产线转型的面板级扇出型封装（FOPLP），其Chip-first技术出货量较过往已大幅成长达10 倍以上。洪进扬指出，目前FOPLP 订单维持满载，且呈现「逐季成长」态势，未来将进一步延伸至硅光子（CPO）等前瞻技术。

友达展出了首创「玻璃基板卫星天线」，将低轨卫星通讯进一步结合到智慧座舱解决方案中，以既有的玻璃基板、感测技术推出了主动式透明天线，能与车用天窗一起设计。

圣针对晶圆与面板级封装开发的「De-Warpage Oven（去翘曲解决方案）」切入全球晶圆代工龙头供应链，更随着终端客户的产品迭代，成为先进封装产线不可或缺的关键一站。

由田新技展示涵盖CoWoS 、FOPLP、TGV、CoPoS等应用之最新技术与解决方案。由田还提到，具萤光专利之RDL黄光制程检测设备为今年营运主力，目前已于国内外多家一线OSAT大厂接连有所斩获；去年率先切入之面板级扇出型封装（FOPLP）检测亦持续深化耕耘。

沃格光电展示玻璃基Mini LED背光模组等产品，并重点推介GCP技术进展。

致茂电子展示了面板级先进封装AOI解决方案，主打表面轮廓与关键尺寸量测。

Chroma面板级先进封装玻璃基板制程AOI量检测方案，以自有专利BLiS™技术为基础，提供非破坏性、快速表面量检测与演算法分析。致茂光学AOI量测可针对不同应用，支援多种探头配置，针对TGV/VIA、RDL、OVERLAY等不同量测需求进行高效量测，量测结果可追溯至NIST标准。

晶彩科技展示了wafer AOI、panel AOI与2D／3D量测设备等。

NDS展出整合型PLP Panel Thinning与Planarization解决方案，聚焦翘曲控制、减薄精度与表面平坦化，提升先进封装制程稳定性。

随着先进封装朝高密度与大尺寸发展，PLP已成为关键技术，但翘曲控制仍是影响制程稳定与良率的主要挑战。针对此痛点，NDS台湾日脉推出「Integrated PLP Panel Thinning & Planarization Solution」，整合翘曲控制、Temporary Bonding、高精度研磨、进阶平坦化与Debonding清洁，协助建立稳定且可控的PLP制程。

大量科技展出了FOPLP形貌与厚度量测设备，以全彩共轭焦量测技术结合自行开发的量测显示/自动化/FDC，配合国产化的高速低振动的EFEM，提供与客户在扇出型面板级封装制程中面板翘曲与厚度所需的量测解决方案。

亚智科技在Touch Taiwan展中聚焦高密度面板级封装（PLP/FOPLP）与化学湿制程技术，展示其作为领先封装设备供应商的实力。

钛升重点展示了FOPLP面板级扇出型封装解决方案、高精度玻璃切割技术ABF开槽应用和先进封装的关键材料玻璃基板。

AREESYS展示了FOPLP RDL PVD510*515设备、FOPLP TGV PVD 510*515设备等。

FOPLP RDL PVD510*515

AREESYS的核心优势在于提供高吞吐量的晶圆级或面板级封装，例如等离子体增强型 PVD 封装，以及用于高纵横比 TGV（玻璃通孔）应用的封装。

NTS展示了超精密激光钻孔机、激光晶圆切割机、激光晶圆打标机、超精密激光图案化机、激光改造机等。NTS Technology 位于竹南科技园，公司为先进制造业提供高精度自动化和 OEM 解决方案，是TGV 改造和高精度 VIA 解决方案专家。

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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

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