跳至内容
  • 周三. 7 月 29th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

盛吉盛启动IPO辅导 升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产 中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张 LCP材料在光模块散热笼中的应用 远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
设备

盛吉盛启动IPO辅导

2026-07-29 808, ab
半导体 设备

升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产

2026-07-29 808, ab
光模块 光通信

中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张

2026-07-29 808, ab
光模块 光通信

LCP材料在光模块散热笼中的应用

2026-07-28 808, ab
光通信

远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速

2026-07-28 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
盛吉盛启动IPO辅导
设备
盛吉盛启动IPO辅导
升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产
半导体 设备
升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产
中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张
光模块 光通信
中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张
LCP材料在光模块散热笼中的应用
光模块 光通信
LCP材料在光模块散热笼中的应用
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
盛吉盛启动IPO辅导
设备
盛吉盛启动IPO辅导
升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产
半导体 设备
升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产
中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张
光模块 光通信
中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张
LCP材料在光模块散热笼中的应用
光模块 光通信
LCP材料在光模块散热笼中的应用
晶圆

晶圆代工厂SilTerra 拟投资约1.53亿美元将产能提高20%

2022-02-28 gan, lanjie

2022年1月24日,马来西亚最大的半导体晶圆代工厂 Sil…

封装

越亚半导体、和美精艺封装载板项目集体开工

2022-02-25 gan, lanjie

2月25日上午,斗门区2022年重点项目集中签约暨开工仪式在…

材料 测试

湿电子化学品与相关材料测试

2022-02-25 gan, lanjie

湿电子化学品,又称超高纯试剂或工艺化学品,是指主题成分纯度大…

塑料

半导体产业对高纯塑料的要求

2022-02-25 gan, lanjie

前面我们为大家盘点了半导体领域的塑料应用,为大家具体介绍所用…

封装

三大引线材料、工艺助力陶瓷封装键合工艺

2022-02-25 gan, lanjie

在陶瓷封装工艺中,引线键合互连技术是指采用金线、铝丝或铜丝等…

晶圆

联电宣布在新加坡设立22纳米新厂

2022-02-24 gan, lanjie

2月24日,联华电子股份有限公司宣布,董事会通过在新加坡Fa…

晶圆

杭州中欣晶圆在丽水经开区成立全国技工院校首家半导体工匠学院

2022-02-24 gan, lanjie

中欣晶圆半导体工匠学院成立仪式 2022年2月22日,中欣晶…

IGBT 封装 测试

捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工

2022-02-24 gan, lanjie

2月22日,捷捷微电子功率半导体"车规级"封测产业化项目开工…

化学机械平坦化 材料

20家半导体CMP抛光垫生产企业名单一览

2022-02-24 gan, lanjie

CMP 抛光工艺是集成电路制造过程中晶圆表面平坦化的关键工艺…

封装

LG Innotek 拟4130亿韩元建设FC-BGA生产线

2022-02-23 gan, lanjie

LG Innotek 2月22日宣布,将投资4130亿韩元用…

文章分页

1 … 681 682 683 … 718
近期文章
  • 盛吉盛启动IPO辅导
  • 升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产
  • 中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张
  • LCP材料在光模块散热笼中的应用
  • 远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (78)
  • FOPLP (61)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,088)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (430)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (114)
  • 光电共封 (39)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (142)
  • 功率半导体 (186)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (206)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (554)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (821)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (568)
  • 陶瓷 (270)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

设备

盛吉盛启动IPO辅导

2026-07-29 808, ab
半导体 设备

升滕半导体设备核心零部件制造项目竣工投产

2026-07-29 808, ab
光模块 光通信

中际旭创:行业不存在恶性竞争,当前整体行业需求非常旺盛,原材料紧缺,1.6T交付紧张

2026-07-29 808, ab
光模块 光通信

LCP材料在光模块散热笼中的应用

2026-07-28 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号