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会议背景
Meeting Background
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装已成为延续半导体性能提升、实现系统集成的重要路径，而TGV技术凭借玻璃材料优异的电绝缘性、低介电损耗、可调热膨胀系数以及大尺寸超薄玻璃的易获取性，正从实验室走向产业化，被业界普遍视为下一代高性能芯片封装的关键使能技术。
英特尔首款搭载玻璃核心基板的 EMIB（嵌入式多接口桥接）先进封装技术
回顾过去一年，TGV技术在全球范围内取得了多项实质性突破。在工艺层面，激光诱导刻蚀（LIDE）技术进一步成熟，通孔深宽比已从量产级的10:1向20:1乃至更高演进；种子层沉积方面，HIPIMS、FCVA等先进PVD技术在高深宽比保形覆盖上取得显著进展；金属化填充领域，传统电镀与新兴铜浆料路线并行发展，制程效率与可靠性稳步提升。在产业化层面，英特尔于2026年初公开展示了10-2-10厚核心玻璃基板与EMIB相结合的方案，计划年内实现量产；台积电CoPoS技术稳步推进，预计2028年底至2029年初进入大规模量产；三星电机将玻璃基板项目从研发组织移交业务部门，商业化进程明显提速。国内方面，沃格光电、云天半导体、三叠纪、京东方、玻芯成等企业已建成中试线或量产线，部分产品进入批量送样阶段，产业链生态初步形成。
2.5D TGV高密度转接板 图摄于26年semicon云天半导体展台
定制化玻璃基半导体产品 图摄于艾邦第三届玻璃基板论坛玻芯成展台
下游应用需求是推动TGV技术持续演进的核心动力。AI算力芯片、高性能计算、CPO光模块、5G/6G通信以及Mini/Micro LED新型显示等领域对高密度、低损耗、大尺寸封装的需求日益迫切，为玻璃基板提供了广阔的市场空间。据行业研究机构预测，2026年中国TGV封装解决方案市场规模将超过3.9亿元，同比增长超过50%。
玻璃基板的应用场景图摄于26年semicon通格微展台
光电共封CPO图摄于26年semicon三叠纪展台
当然，我们也清醒地认识到，TGV技术的大规模产业化仍面临诸多挑战。玻璃材料的脆性、高深宽比通孔加工的均匀性、种子层沉积的保形覆盖、电镀填充的可靠性，以及大尺寸面板的翘曲控制与检测效率，都是制约良率与成本的关键瓶颈。此外，高端设备与部分材料的国产化替代仍在路上，产业链上下游的协同创新亟待加强。
为此，艾邦半导体将于2026年8月26日-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆7号馆）举办第四届玻璃基板及先进封装产业链高峰论坛，旨在搭建一个开放、专业的交流平台，汇聚材料、设备、制造、封装、应用等环节的专家与企业代表，共同探讨TGV技术的最新进展、工艺难点、市场趋势以及产业链协同路径。我们期待通过深入的技术分享与产业对话，推动上下游紧密合作，加速TGV技术的成熟与商业化落地。
地址：深圳宝安国际会展中心7号馆论坛区1
时间：2026年8月26日
主办方：深圳市艾邦智造资讯有限公司、艾邦半导体网
02
会议议题
Meeting Agenda
| 序号 No. |
演讲议题 Thematic Report |
演讲嘉宾 Guest speaker |
| 1 | “大板级玻璃通孔基板规模量产溅射装备”的关键工艺研发与产业化 R&D and Industrialization of Key Processes for "Large-Size Glass Through-Hole Via Substrate Mass-Production Sputtering Equipment" |
艾瑞森表面技术（苏州）股份有限公司 光电事业部总经理 林柏州 |
| 2 | 新一代电子电路与玻璃基板TGV互连解决方案 Next-Generation Electronic Circuit and TGV (Through-Glass Via) Interconnect Solutions for Glass Substrates |
深圳市赛姆烯金科技有限公司 总经理 陈伟元 |
| 3 | 玻璃基板工艺可靠性研究 Research on Process Reliability of Glass Substrates |
玻芯成半导体科技有限公司 副总经理/CTO 蒲贤勇 Pu XianYong,Deputy GM/CTO,GlassMicro |
| 4 | TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 Technical Challenges and Solutions in TGV Metal Interconnect Fabrication |
沃格集团湖北通格微 TGVTECH |
| 5 | 算力竞争给先进封装带来的产业机遇和技术挑战 Industrial Opportunities and Technological Challenges for Advanced Packaging Driven by the Competition in Computing Power |
江苏芯德半导体科技股份有限公司 张中 副总经理 Zhang Zhong, Deputy GM,Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology |
| 6 | 先进板级扇出封装创新与应用 Innovation and Application of Advanced Panel-Level Fan-Out Packaging |
深圳中科四合科技有限公司 赵铁良 市场总监 Zhao Tieliang,Marketing Director,SiPTORY |
| 7 | 铜浆增材制造玻璃TGV电路板技术 Copper Paste Additive Manufacturing Technology for Glass TGV Circuit Boards |
华中科技大学温州先进制造技术研究院/温州卓联电子材料有限公司 研究员/CEO 李运钧 Li Yunjun,CEO,SUPER ELECTRONIC CONNECTION/Researcher,WZ AMI OF HUST |
| 8 | 面向光互连应用的离子交换玻璃基光波导技术 Ion-Exchange Glass-Based Optical Waveguide Technology for Optical Interconnect Applications |
浙江大学 副教授 郝寅雷 Hao Yinlei, Associate Professor, Zhejiang University |
| 9 | 先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用 Development of Cleaning Technology for Advanced Packaging C2W Hybrid Bonding Processes and Its Application on Glass Substrates |
杭州沐芯联科技有限公司 创始人 严宏 教授 Professor Yan Hong,Founder Muxinlian Technology |
| 10 | TGV激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测 Non-destructive Testing of Laser-induced Holes, Etched Holes, and Metallization for TGV |
蔚华电子科技(上海)有限公司 执行长 杨燿州 Yang Yaozhou,CEO,Spirox Corporation |
| 11 | 议题待定 TBC |
天津巽霖科技有限公司 Xunlin-Tech |
| 12 | 议题待定 TBC |
厦门大学 马盛林 教授 Ma Shenglin, Professor ,Xiamen University |
| 13 | 议题待定 TBC |
鑫景特种玻璃 ATG |
| 14 | 议题待定 TBC |
迅得 Symtek Automation Asia |
| 15 | 议题待定 TBC |
中电科风华 CETC FENGHUA |
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邮箱:lirongrong@aibang.com
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报名方式
Registration method
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注意:每位参会者均需要提供信息
