跳至内容
  • 周二. 2 月 10th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高 新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰 新易盛:已量产并交付1.6T光模块 先进连接完成数万元A轮融资 Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状
晶圆

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高

2026-02-10 808, ab
先进封装

新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰

2026-02-10 808, ab
CPO 光模块

新易盛:已量产并交付1.6T光模块

2026-02-10 808, ab
TGV

先进连接完成数万元A轮融资

2026-02-10 808, ab
CPO 先进封装

Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状

2026-02-09 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
晶圆
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
先进封装
新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
新易盛:已量产并交付1.6T光模块
CPO 光模块
新易盛:已量产并交付1.6T光模块
先进连接完成数万元A轮融资
TGV
先进连接完成数万元A轮融资
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
晶圆
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
先进封装
新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
新易盛:已量产并交付1.6T光模块
CPO 光模块
新易盛:已量产并交付1.6T光模块
先进连接完成数万元A轮融资
TGV
先进连接完成数万元A轮融资
行业动态

晶盛机电2023年半年报出炉

2023-08-21 gan, lanjie

原文始发于微信公众号(晶盛机电):创新智造,向芯未来丨晶盛机…

陶瓷 陶瓷基板

长玉特陶与多所高校共建校企合作基地,发布高熵陶瓷粉体、双相SiAlON陶瓷刀具、氮化硅陶瓷基板等新产品

2023-08-21 gan, lanjie

8月21日,在吉林长玉特陶新材料技术股份有限公司(以下简称“…

最新项目 材料

神户天然化学公司提高出云工厂半导体材料产能

2023-08-21 gan, lanjie

8月18日,神户天然化学工业株式会社宣布,将在出云第2工厂(…

SiC 投融资

悉智科技完成第三轮近亿元战略轮融资

2023-08-21 gan, lanjie

作为全球领先的车规级功率与电源模块厂商,近日,苏州纳米城企业…

行业动态

芯邦科技与芯火科技签署战略合作协议,助力芯片和智能终端的发展!

2023-08-21 gan, lanjie

近日,力合创投在孵在投企业深圳芯邦科技股份有限公司(简称“芯…

Chiplet 投融资

北极雄芯获丰年资本领投过亿元融资,持续构建Chiplet产业生态

2023-08-21 gan, lanjie

近日,北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资,引入丰年资本、正为资…

SiC

中科纳通 | 无压烧结银-导热系数261W/m·K的半导体封装材料

2023-08-21 gan, lanjie

原文始发于微信公众号(中科纳通):中科纳通 | 无压烧结银-…

SiC

瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证,正式开启量产交付

2023-08-20 gan, lanjie

瞻芯电子依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线,开发了第二代碳化…

最新项目 硅晶片

山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工

2023-08-19 gan, lanjie

8月18日,山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工仪式在…

化合物半导体 最新项目

格力集团推动华芯(珠海)半导体、格创·芯谷二期项目开工

2023-08-19 gan, lanjie

8月17日,珠海高新区2023年第三季度重点项目集中开工活动…

文章分页

1 … 302 303 304 … 672
近期文章
  • 中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
  • 新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
  • 新易盛:已量产并交付1.6T光模块
  • 先进连接完成数万元A轮融资
  • Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (13)
  • FOPLP (44)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,070)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (375)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (360)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (42)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (247)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

晶圆

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高

2026-02-10 808, ab
先进封装

新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰

2026-02-10 808, ab
CPO 光模块

新易盛:已量产并交付1.6T光模块

2026-02-10 808, ab
TGV

先进连接完成数万元A轮融资

2026-02-10 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号