平顶山电子半导体产业园年产1000吨电子级高纯碳化硅粉体项目举行封顶仪式

9月7日，建工集团承建的平顶山电子半导体产业园年产1000吨电子级高纯碳化硅粉体项目举行主体结构封顶仪式，标志着项目整体规划的建设迈入新的阶段。卫东区委书记张伟，中宜创芯发展有限公司董事长孙毅，平顶山市电子半导体产业园项目指挥长林洁，建工集团党委书记、董事长刘兴华等领导出席仪式。

据了解，平顶山电子半导体产业园年产1000吨电子级高纯碳化硅粉体项目，是平顶山市卫东区重点建设项目，也是集团加快转型升级、抢占新一轮发展高地的重点项目，自2023年6月20日开工以来，建工集团坚持“项目为王，策划先行”理念，举全员之力到项目建设之中，采用24小时满负荷施工，所有人员24小时在岗，开足马力加快项目建设进度。到9月2日晚8点，钢结构吊装顺利完成，吊装面积20000平方米，使用钢材总重接近4000吨，共计28000多根。8月10日开始楼层板铺设，到9月7日主体结构顺利实现了封顶。目前，外墙立面即将完工，完成度接近百分之九十。

下一步，建工集团将以此次封顶为契机，继续发扬特别能吃苦、特别能战斗的精神，坚持高品质、高质量、高效率推进后期建设任务，全力以赴确保项目早建成、早投产、早见效，用高质量项目建设为集团高质量转型发展贡献力量。