半导体产业资源汇总
玻璃芯基板与面板级RDL工艺结合，显著提升封装面积利用率和生…
受刻蚀工艺的影响，TGV孔的形状不同，主要有以下四种类型：盲…
并且开始商业化
9月23日，第二十五届中国国际工业博览会（以下简称 “工博会…
投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力
但对于先进封装技术而言，玻璃基板仍是一个相对较新的领域，还需…
瞻芯电子完成C轮融资超过10亿元，成为国内碳化硅领域最具投资…
作为封装基板，玻璃的优势非常明显。它非常平坦，热膨胀比有机基…
每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺…
半导体清洗花篮是半导体制造过程中用于承载、清洗、传输和蚀刻晶…
