据业内人士9日透露，三星电子近日通过其投资子公司三星风险投资公司收购了韩国国内先进半导体材料公司JWMT（原名Jungwoo M-Tech）的部分股权进行投资。
Jungwoo M-Tech由前三星电子员工、现任CEO朴成洙于2002年创立，是一家拥有玻璃基板制造技术的尖端半导体材料公司。该制造工艺的核心是在易碎的玻璃上钻出数万个微孔（通孔）以导电。Jungwoo M-Tech并非直接在玻璃上钻孔，而是采用“LMCE”技术，该技术利用激光改变玻璃的性质，然后用化学物质将其熔化。此外，该公司还拥有从电镀到整个工艺流程的一站式解决方案。
基于这项技术，Jungwoo M-Tech自三星电机世宗工厂试生产线建设阶段起便一直是其重要合作伙伴，共同验证设备和工艺技术。
三星电子积极拓展玻璃基板业务，源于其对人工智能半导体需求激增将加速玻璃基板商业化的信心。自今年年初以来，三星电子一直致力于通过与小型元件和设备制造商的合作，提供基于玻璃基板的封装服务。三星电子正在开发用玻璃中介层替代现有昂贵硅中介层的技术，目标是在2028年实现商业化。
三星集团正积极拓展玻璃基板业务。其子公司三星电机已在世宗工厂建立了一条试验生产线，并开始原型生产，目标是最早于明年下半年实现量产。三星还与日本住友化学成立合资企业，共同生产玻璃基板的关键材料——“玻璃芯”。推荐阅读：三星联手住友化学成立玻璃基板公司
全球玻璃基板市场的竞争也异常激烈。SKC的子公司Absolix处于领先地位。Absolix计划于2025年在其位于美国佐治亚州的在建工厂开始量产。据报道，该公司正在为包括AMD在内的重要客户进行质量测试。此外，日本的Ibiden和DNP等公司正专注于微电路实现技术的研发。
据全球市场研究公司预测，玻璃基板市场规模预计将从2024年的约1.95亿美元增长到2031年的5.72亿美元。关键挑战在于如何提高良率。玻璃容易受到外部冲击，在制造过程中也容易破碎。
图片和内容来源：韩国经济日报，侵删
https://www.hankyung.com/article/202512091497i
包括但不仅限于以下议题
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第三届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（2026年3月19-20日）苏州 |
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| 序号 | 议题 | 嘉宾 |
| 1 | 玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
| 2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 | 玻芯成半导体科技有限公司 |
| 3 | 面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 | 沃格集团湖北通格微 |
| 4 | 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
| 5 | 高密玻璃板级封装技术发展趋势 | 成都奕成科技股份有限公司 |
| 6 | TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 | 三叠纪（广东）科技有限公司 |
| 7 | 面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 8 | TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 | 南方科技大学 |
| 9 | 玻璃基板光电合封技术 | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 10 | EDA 加速玻璃基器件设计与应用 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
| 11 | 高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 | 锐杰微科技 |
| 12 | 基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 | Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 |
| 13 | 应用于三维封装的PVD 系统 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 |
| 14 | 化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 | 亚智系统科技（苏州）有限公司 |
| 15 | 议题待定 | 3M中国有限公司 |
| 16 | Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging | YOLE |
| 17 | 议题待定 | 中电二公司 |
| 18 | 磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司 |
| 19 | TGV PLP Via Filling 板级电镀填孔解决方案 | 昆山东威科技股份有限公司 |
| 20 | 超越TGV的LPKF激光诱导深度蚀刻技术 | 乐普科（上海）光电有限公司 |
| 21 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 | 征集中 |
| 22 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 | 征集中 |
| 23 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 | 征集中 |
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