联电12月8日宣布，与全球领先的先进半导体技术创新研发中心imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300矽光子制程，该制程具备共封装光学(Co-Packaged Optics, CPO)相容性，将加速联电矽光子技术发展蓝图。藉由此次授权合作，联电将推出12吋矽光子平台，以瞄准下世代高速连接应用市场。
随着AI数据负载日益增加，传统铜互连面临瓶颈，矽光子技术以光传输数据，正快速发展以满足资料中心、高效能运算及网路基础设施对超高频宽、低延迟及高能源效率的需求。imec IC-Link副总裁Philippe Absil指出，12吋矽光子结合先进CMOS制程已证明可大幅提升效能，imec的iSiPP300平台拥有微环型调变器、锗矽EAM调变器等高效元件，并可搭配低损耗光纤介面与3D封装模组。
此次授权合作让联电取得imec经多年验证的12吋矽光子制程平台技术，再加上联电自有的SOI（Silicon-On-Insulator）制程实力与过去8吋矽光子量产经验，将推动公司直接切入光子晶片（Photonic IC, PIC）供应链。联电规划以此平台为基础，提供资料中心光收发器等高速光互连应用所需的关键元件，并进一步结合先进封装技术，布局CPO与光学I/O相关市场。
联电副总经理洪圭钧表示，取得imec最先进的矽光子制程技术授权，这将加速联电12吋矽光子平台的发展进程。联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子晶片，并于2026及2027年展开风险试产。此外，结合多元的先进封装技术，联电在未来系统架构将朝共封装光学与光学I/O等更高整合度的方向迈进，为资料中心内部及跨资料中心提供高频宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案。
来源：https://www.ctee.com.tw/news/20251209700073-430501，侵删
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第三届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（2026年3月19-20日）苏州 |
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