2025 年 12 月 13 日，苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司迎来先进封装装备领域的重磅时刻 ——4.5G 玻璃基 TGV 先进镀膜设备完成生产调试，正式启运交付国内头部先进封装企业。
本次出货设备是适配4.5代线（G4.5）的730*920mm大板级的TGV电镀设备。这标志着公司的技术迭代与持续量产能力。
4.5G,它不是通信概念，而是指半导体/显示设备的世代线标准，定义了设备能处理的玻璃基板最大尺寸。从4G到4.5G再到5G/6G，意味着生产效率和单片成本的优化。
相比传统小尺寸（如510*515mm)730*920mm的“大板级”能显著提升单次生产的芯片数量，大幅降低单位成本，是走向大规模商业化应用的关键一步。
该设备能满足高性能计算、AI芯片对高密度、低延迟先进封装的迫切需求，
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