近日，山东大科电子科技有限公司迎来双重突破--技术成果获客户认可，战略合作开启新篇章，标志着公司在玻璃基线路板与真空镀膜领域迈出坚实一步。
一、技术突破：大尺寸带孔玻璃基板镀铜通孔率获客户验证通过
基于玻璃基材料在面板与半导体领域的广阔市场前景，山东大科电子科技有限公司积极布局AI芯片封装用玻璃基线路板镀膜技术。2025年，公司为客户提供的大尺寸带孔玻璃表面镀铜方案，已完成产品验证。该技术实现微孔内铜层高致密填充，导通性能优异，通孔率高，已获得客户认可，为进一步拓展玻璃基线路板市场奠定扎实基础。
二、合作升级：与潍柴集团签订真空镀膜试验服务协议
2025年12月，公司与潍柴集团就真空镀膜项目达成合作，正式签署产品试验服务协议。此次签约是公司真空镀膜技术迈向新领域的关键一步，标志着山东大科在材料表面镀膜领域的专业能力获得重量级客户认可。
据了解，山东大科电子科技有限公司坐落于山东省青岛市城阳区，主要从事介电陶瓷研发与制备及真空磁控溅射镀膜和DBC制冷片生产销售。公司目前主要产品有：低介电陶瓷、低密度陶瓷、DPC陶瓷镀铜基板、军用雷达罩板、镀金板、镀银板、镍铬合金板、DBC制冷片等。
来源：山东大科电子科技有限公司官微，侵删
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